瑞屏电子-市场上五种大屏幕方案的优劣势对比分析

　　目前市场上的大屏幕方案主要有LED方案、等离子拼接、LCD背投拼接、DID液晶拼接、DLP背投拼接五种，它们都有各自的优势和劣势，今天瑞屏电子为大家进行这五种大屏幕方案的优劣势对比分析。

　　1、LED方案

　　优势：

　　(1)该技术出现最早，价格低廉。

　　(2)LED的亮度最高，因此适合户外环境的使用。

　　(3)不需要配备图像拼接系统，客观上降低了系统造价。

　　劣势：

　　(1)图像质量差。

　　(2)色彩不饱和，响应时间慢。

　　(3)每个像素点的缝隙很大，难以显示细致的文字。

　　(4)维修维护困难，局部损坏都难以修护。

　　2、等离子拼接

　　优势：

　　(1)厚度较小，只有180mm左右。

　　(2)没有的灯泡耗材。(2x3背投系统灯泡耗材约需耗材2万元/年)。

　　劣势：

　　(1)国际主流厂商相继放弃该技术方案，生产产家单一，因此价格虚高。

　　(2)拼缝大于两种背投拼接方案。

　　(3)由于主要零配件价格高昂，维修成本较高。

　　(4)耗电量较大。

　　3、LCD背投拼接

　　优势：

　　(1)色彩最真实、最饱和的图像显示方式。

　　(2)Epson、Sony等主流厂商的成熟解决方案。

　　(3)屏前亮度略高于DLP拼接方案。

　　劣势：

　　(1)对比度较低，在黑色的层次表达上逊色于DLP技术。目前已经引入了一些最新的革新技术，对比度提高到1300:1，但仍低于DLP技术。

　　(2)在工程领域的市场占有率、知名度不如DLP技术高。

　　4、DID液晶拼接

　　优势：

　　(1)色彩丰富，亮度高，稳定性好。

　　(2)不需要耗材维护。

　　劣势：

　　(1)拼接缝还是大于DLP方式。

　　(2)拼接单元多，对控制器要求较高。

　　5、DLP背投拼接

　　优势：

　　(1)工程领域最主流的拼接方案，市场占有率第一。

　　(2)高对比度，黑色层次表达清楚，文字笔画锐利。

　　(3)瑞屏电子拥有丰富的DLP大屏幕工程实施的经验。

　　劣势：

　　(1)色彩的饱和度略逊于3LCD方案。