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LED封装设备 焊线机国产化“长路漫漫”

类别:行业新闻发表于:2015-04-20 09:07
关键字:封装 LED 焊线机

摘要:LED配套设备行业方面,对工艺技术、精密度、稳定性等要求更高的设备,其国产化率往往更低。就LED设备行业国产化现状来看,LED下游配套设备技术要求相对较低,国产化率最高,中游封装配套设备次之,上游芯片设备尤其是MOCVD国产化率则最低。

    LED配套设备行业方面,对工艺技术、精密度、稳定性等要求更高的设备,其国产化率往往更低。就LED设备行业国产化现状来看,LED下游配套设备技术要求相对较低,国产化率*高,中游封装配套设备次之,上游芯片设备尤其是MOCVD国产化率则最低。


  LED封装配套设备方面,2009年前后的市场格局是ASM、K&S、Kaijo、武藏等进口设备厂商占据LED封装设备行业绝对市场份额。不过,经过多年发展,市场格局已经发生明显变化,LED封装设备尤其是后端设备国产率显着提高。究其原因,一方面是国产设备工艺技术、性能等逐步提高,设备品质不断提升;另一方面,在中国LED封装行业竞争越趋激烈,封装器件价格持续快速下降,企业利润不断下滑的背景下,封装厂商为控制成本进而批量采购国产设备。


  据调研显示,目前后端分光编带机新增设备国产化率超过95%;点胶机、固晶机新增设备国产化率超过70%,焊线机新增设备国产率则相对较低。目前,ASM、K&S以及Kaijo是中国LED焊线机行业三大巨头,三者市占率合计超过80%,其中又以ASM市场占有率*高。国产焊线机方面,以大族激光、翠涛为代表的厂商市场占有率仅在15%左右。


  相较于进口焊线机,国产焊线机产能方面虽已和进口设备相差无几,但其稳定性方面还有一定差距。此外,进口二手设备因其价格便宜,稳定性好,对国产焊线机设备冲击也较大。种种原因导致焊线机国产化率较低,未来焊线机国产化“长路漫漫”。

来源:高工LED网

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