三安LED外延、芯片研发及产业化项目试生产

类别：企业动态发表于：2015-05-22 09:34

关键字：三安 LED外延芯片

摘要：经过11个月的紧张施工，三安LED外延、芯片研发及产业化项目于近期开始试生产。项目二期工程也已开始施工，预计可于2017年5月建成投产。

经过11个月的紧张施工，三安LED外延、芯片研发及产业化项目于近期开始试生产。项目二期工程也已开始施工，预计可于2017年5月建成投产。

　　三安LED外延、芯片研发及产业化项目于2014年4月落户火炬高新区，项目总投资100亿元，将建设规模为200台MOCVD的LED蓝、绿光外延片、芯片生产线，设计产能为年产超高亮度LED蓝、绿光外延片244万片、芯片512亿粒。该项目被列为2014年度厦门市重大项目和2015年厦门市重点项目。在市委、市政府的大力支持下，规划、国土、建设等相关职能部门为该项目开辟“绿色通道”，进行前期手续办理。在火炬高新区、市直相关部门和项目方的共同努力下，项目一期工程于2014年5月开工建设，进展顺利。

来源：中国LED网

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