封装企业：成本控制需要整个产业链共同配合

　　2015年马上就要过去，LED在今年的基础上还有降价的空间么?业内人士普遍认为，有。只是能降多少，各人看法不一。

　　成本和品质是所有制造业企业永恒不变的话题，价格下降是行业发展必然会经历的阶段，而促成价格下降的一个原因就是技术工艺的进步。

　　封装这个环节能不能降低成本，对于整个企业的成本能否降低将起到决定性作用。LED封装承接上游芯片和下游应用，其技术一直在进步，中国已经成为全球LED封装最大的生产基地，国内LED封装厂的实力不容小觑。

　　以晶台股份为例，公司技术总监邵鹏睿表示，晶台股份推出的蜂鸟系列1010器件，是基于CCVT(Copper Cylinder Via Technology)铜柱过孔技术的产品，采用了NCSP技术，具备高气密性、可焊性、高热性等优势，获得了相关专利。

　　另一封装企业晶科电子也在CSP的研发上下足了功夫，公司推出的CSP技术，采用成熟的倒装芯片及封装技术平台，能够完美解决芯片与基板CTE不匹配的现象，并采用精准成熟的荧光粉涂覆技术，能够保证光色的一致性。

　　“未来，随着8英寸硅片晶圆技术的成熟，CSP光源成本将迅速下降，有望在2016年批量应用于通用照明市场。”晶科电子总裁肖国伟认为。

　　周学军也认为，能帮助系统总体成本下降，比单颗光源价格下降更具有意义，“而CSP就是这样一种产品。”

　　CSP俨然成为各个场合最火热的话题，但事实上CSP还需要相当的一段时间来发展，斯迈得营销总监张路华提出，每家企业的投入都会对行业发展有推动意义。

　　而所谓的创新技术并非一朝一夕可以形成应用，因此，技术储备是很重要的，不管这一技术会不会颠覆市场。从另一方面讲，以现在的市场成熟度而言，单一一个技术是不能对市场形成颠覆作用的，需要周边其他技术的不足。

　　有此看法的还有有研稀土发光事业部马小乐博士表示，有研稀土目前在全光谱照明用荧光粉领域发力，配合LED照明领域的新技术、新工艺、新应用特性的发展。

　　不仅是荧光粉要跟上LED封装、照明等新技术的发展，胶水作为重要辅料之一，其技术工艺的不断更新，也是满足客户需求的重要条件。康美特是国内仅有的几家能完全自主生产高折胶水的企业之一，也在积极研发应用于CSP上的硅胶产品。

　　“成本控制其实是很难的。”山西光宇照明技术总监许敏认为，技术创新才是王道，真正的技术创新是生产的产品能否符合用户需求。