芯片集成COB模块：LED主流封装优势

    LED有分立和集成两种封装形式。LED 分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已形成一系列的主流产品形式。芯片集成COB 模块目前属于个性化封装，主要为一些个案性的应用产品而设计和生产，有待形成大规模的主流产品形式。

    传统的LED 灯具做法是：LED 光源分立器件→MCPCB 光源模组→LED 灯具，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。实际上，我们可以将“LED 光源分立器件→MCPCB 光源模组”合二为一，直接将LED 芯片集成在MCPCB（或其它基板）上做成COB 光源模块，走“COB→光源模块→LED 灯具”的路线，不但省工省时，而且可以节省器件封装的成本。

    与分立LED 器件相比，COB 光源模块在照明应用中可以节省LED 的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在相同功能的照明灯具系统中，实际测算可以降低30%左右的光源成本，这对于半导体照明的应用推广有着十分重大的意义。

    在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB 光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端；还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性（目前已经可以做到90 以上）。

    在应用上，COB 光源模块可以使照明灯具厂的安装生产更简单和方便，有效地降低了应用成本。

    在生产上，现有的工艺技术和设备完全可以支持高良品率的COB 光源模块的大规模制造。随着LED 照明市场的拓展，灯具需求量在快速增长，完全可以根据不同灯具应用的需求，逐步形成系列COB 光源模块主流产品，以便大规模生产。