中国成全球LED封装基地 国内企业品牌要给力

    高工产研LED研究所统计数据显示，2015年全球LED行业总规模同比增长12.4%，LED芯片、封装、应用规模分别增长5.3%、9.1%和14%。其中，中国的LED行业总规模3967亿元，而封装行业产值规模642亿元，同比增长了13%。

    从数据上看，中国的封装行业产值规模增长速度超过了全球封装规模增长速度。中国正成为全球LED封装基地。

    在LED产业发展早期，中国具有较廉价的劳动力和丰富的土地资源，加上利好的招商引资政策，促进了国际LED封装厂家纷纷在中国投资设厂，为LED封装在中国的落地营造了有利的条件。

　　随着国内经济的发展，对LED优势的普遍认识和未来发展的良好预期，以及国家对LED这一绿色新型产业的政策鼓励，很多国内LED封装代工厂进行转型升级，开始自主研发，也有一些其他行业的企业转向了LED封装，这些都推动了中国LED封装行业的发展。

    “中国人口众多，购买力强，家电、背光、显示、照明等市场成熟，使得中国成为全球最重要的LED应用市场之一。”在国星光电(002449.SZ)总经理王森博士看来，中国巨大的消费市场，也是吸引LED封装多在中国完成的原因。

    然而，国内LED封装性价比高显而易见，但相比于科锐、首尔半导体、三星等国际大厂，或者是亿光、等知名台企，品牌附加值还不够高也是不争的事实，关键性技术研发方面有待于进一步加强，在国际上的品牌影响力也有待于进一步提高。

    可喜的是，目前木林森(002745.SZ)、国星光电、鸿利光电(300219.SZ)等国内LED封装大厂已经开始进军海外市场。据了解，2015年国星光电分别在德国和美国设立子公司，以完善国际化市场布局。而鸿利光电也有了明确的走出国门的计划。

    如今LED封装器件的光效、功率与刚起步时，以不可同日而语，新的封装技术与产品不断涌现，如COB技术逐步成熟，可靠性、性价比等方面都有了显着的提升，在灯具领域占有相当大份额;大功率平面塑封取代仿流明，倒装封装技术逐渐成熟;小高压系列封装产品得到了普遍推广;户外表贴显示LED已经逐步取代直插式LED，户内显示已经走向P1.0及以下的微小间距显示时代。

    而显示器件，恰恰是国星光电最引以为豪的LED封装器件，在2016年2月24日-27日的广州国际广告标识和LED展览会上，国星光电将展出显示屏的相关器件，如星锐RS系列、可填补户外P4以下高清显示空白的1921系列、能提供P1.2超清视界的0808系列等，值得期待。