壕！封装大厂木林森23亿元增资三子公司

    6月29日，木林森股份有限公司(以下简称“公司”)发布公告称，经中国证券监督管理委员会《关于核准木林森股份有限公司非公开发行股票 的批复》(证监许可[2016]414号)的核准，公司获准非公开发行83，827，918股新股，发行价格为28.01元/股，募集资金总额为2，348，019，983.18元，扣除发行费用后，实际募集资金净额为2，315，739，400.00元。

    本次非公开发行募集资金主要投入以下项目：小榄SMD LED封装技改项目，募集资金拟投入总额61，575.50万元;吉安SMD LED封装一期建设项目，募集资金拟投入总额94，317.33万元;新余LED应用照明一期建设项目，募集资金拟投入总额75，681.11，合计231，573.94万元。

    据悉，本次增资完成后，能够使得木林森的资产规模和生产能力将进一步增强，巩固在LED封装业务的领先地位，同时加快公司在下游LED应用照明领域的延伸，完善公司LED产业链的布局，进一步强化公司核心竞争力。项目实施后，公司的产业链布局将更加优化，竞争实力将进一步加强，业务结构将更具竞争优势。