2016年全球半导体产业发展呈现四个特点

    IC Insights称呼苹果是一个异数，把它看作是一家fabless公司，因为该公司设计的芯片只供内部使用，而估计其ARM核心处理器2016年的销售额达到65亿美元，排名全球第十四大。

    观察2016年全球半导体业，己经看到如下迹象；

    1）全球代工仍是红火

    2016年可能有近6%的增长，达到500亿美元，据预测，在2020年时全球代工（包括IDM与纯代工）的销售额可达近640亿美元。

    2）fabless的风光不再

    继2014年增长7.1%，达880亿美元之后，2015年下降8.5%，预计2016再下降3.2%。其中可能有两个主要因素，一方面是大客户如苹果，华为，三星等纷纷设计自用芯片，另一方面从技术层面看，继续往10纳米及以下时，IC设计的成本急剧增大，而终端消费产品逐渐饱和及新的终端应用尚未及时跟上。因此近期看到高通会兼并NXP，它从fabless跨界到IDM，未来它可能在汽车电子领域中会有所作为。

    3）兼并加剧

    全球半导体业在2015及2016两年中的兼并，让业界的印象尤为深刻，所谓”一切皆有可能”。 据数据统计显示，2015年全球半导体并购案金额达到1400多亿美元，而中国在其中只占有170多亿美元，所占份额不到12%。预计2017年会减缓。

    4）中国半导体业崛起不可逆转

    自2014年在大基金的指引下，中国半导体业正发起再次的挺进，它的声势之大，动作迅速，己经引起全球的极大反响。

    对于中国半导体业是别无选择，一定要逆势而上，而且是不可能退缩的。

    为什么中国半导体业此次崛起一定会成功，而站在西方立场对于此言却抱极大的怀疑。原因是目前中国半导体业的发展尚不能用完全市场经济来分析，很大程度上仍是依靠国家的意志为主。

    尽管中国半导体业的发展，可能会吸收之前光伏，面板及LED等新兴产业的发展经验，在中央与地方政府的两个方面共同推力下，采用更多的市场化手段，但是其中难免受到有些非市场化因素的干扰。

    观察到上世纪的80年代，日本是借助发展存储器超过美国，而争得全球第*。之后90年代韩国依同样的手法，利用存储器打败了日本，而争得全球存储器霸主 地位至今。此次中国半导体业欲同样采用发展存储器，来打翻身仗，所以引起全球半导体业界的巨大反响是不可避免的。对于中国半导体业而言，既要尽可能的争取 外援，但是一定要把基点放在依靠自己的力量为主，毫无犹豫的去加强研发。

    显然由于中国半导体业与先进地区之间的差距很大，产业的大环境尚不够完善等影响下，中国半导体业的崛起可能走的路不会平坦，费时会更长些。

    全球半导体市场在经过2014年冲高之后，达到3355亿美元，增长9.8%，然而接下来的2015与2016年，己经连续两年处于徘徊期，基本上止步不前，按产业的周期性规律波动，预计2017年可能会有小幅的增长。

    原因是推动产业增长的主因之一智能手机，它的数量在2014年增长28%之后，2015年增长7%，而2016年才增长1%，己达饱和，而预期的下一波 推手，如AR/VR，汽车电子及物联网等尚未达到预期，尚处孕育之中。而从技术层面观察，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡， 3DNAND闪存，及2，5D，TSV等都是技术方面的硬骨头，在推进过程中难度不少，都不太可能在短时期内会有很大的突破。所以近期全球半导体业中出现 许多大的兼并，表明都在寻找出路，也可以认为半导体业正处于关键的转折期，预示着一场大的变革即将来临。

    从地域看，2015年的3410亿美元中，美国占20，2%，欧洲占10%，日本占9，1%及亚太地区占59%，其中亚太地区中，中国居首位，估计占亚太地区的50%以上。

    从产品结构分析，集成电路与分立器件，光电器件与传感器的总计分别占比达80，7%及19，3%，而集成电路的2753亿美元中，其中模拟电路占16，4%，微控制与微处理器占22，19%，逻辑电路占33，3%以及存储器占28，5%。

    据2016年9月IC Insight 的数据，全球12英寸安装产能中，韩国居首，占比为26%，台湾地区占24%，日本占18%，大陆占8%，欧洲占3%及其它占8%，而全球8英寸安装产能 中，台湾地区居首占比21.7%，韩国占20.5%，日本占17.3%，美国占14.2%，大陆占9.7%，欧洲占6.4%及其它占10.2%。