2017年中国LED封装能力持续增长，LED芯片产能占全球50%以上

类别：行业新闻发表于：2016-12-20 15:04

关键字：LED 封装芯片产能

摘要：援引DIGITIMES消息，鉴于LED照明，大尺寸LED显示屏和LED汽车照明的需求显着增长，2017年中国LED封装企业产能将持续增长。

援引DIGITIMES消息，鉴于LED照明，大尺寸LED显示屏和LED汽车照明的需求显着增长，2017年中国LED封装企业产能将持续增长。

木林森作为中国最大的LED封装企业，每月的产能将从2016年第三季度的500亿片LED芯片增长到年底的600-700亿片。月封装能力将进一步扩大到150亿个LED芯片。

佛山国星光电在2016年将LED封装能力扩大了40％，并将在2017年继续扩张。

除LED封装企业外，中国的LED外延晶圆和芯片制造商三安光电，华灿光电等产业链上游企业也在扩大生产能力。预计到2017年，中国LED外延晶圆和芯片制造商将拥有230多台MOCVD设备，其LED芯片产能占全球总产量的50％以上。

来源：业绩榜、树懒

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