英特尔的新技术实现芯片间更好连接

    英特尔表示，已经研究出将两个芯片放入一个封装中的有效方法，从而实现成本的降低和计算机整体性能的改善。

    英特尔的研究员Mark Bohr在一次于旧金山召开的发布会中称，“异构整合”技术未来将在这家世界上最大芯片制造商中发挥更重要的作用。

    这意味着英特尔将在单个部件中封装两枚硅芯片，每枚芯片都是“裸片”(die)，包含所有与计算机系统其他部分的电路连接。过去，为了将全部连接顺利接入到裸片，一个标准的多芯片封装会遇到非常多的布线问题。同时，将一枚裸片连接到另一枚裸片的方法也很低效。

英特尔在单个部件的封装中连接两个芯片

    Bohr称，过去的一种解决方法是使用“硅中介层”。这意味着你能在两枚主要芯片的下面放置和使用第三枚芯片。这枚芯片的目的是使得多个设备的连接更加容易，但是也带来了更高的成本。

    英特尔现在已经找到了如何更高效地实现嵌入式多芯片互连桥的方法，以更低的成本实现芯片间更好的连接。

共有三种在一个部件中封装两枚芯片的方法，英特尔倾向于第三种解决方法

    今年，英特尔正准备为它的*新芯片建立10纳米制造工艺生产线。该公司认为自己拥有世界上最先进的芯片制造技术，比对手们要领先一代。

    一纳米是十亿分之一米，晶体中的4个硅原子就能组成一纳米。在10纳米工艺中，电路之间只隔10纳米。Bohr说，在一个部件中封装两个芯片将成为英特尔继续推动技术进步的一部分。