晶电：穿戴、VR应用1～2年推出Micro LED样机

国际大厂竞相投入新世代显示器技术Micro LED开发，晶电动态备受注目。 晶电董事长李秉杰昨（21）日表示，可以同时供应RGB三原色芯片的业者只有晶电、欧司朗，进入商业量产化，晶电可以取得商机。 不过他亦指出，10吋以上的大尺寸市场仍须3～5年时间酝酿；至于穿戴装置、VR的应用在1～2年就可推出样机。

穿戴应用1～2年推出样机

晶电总经理周铭俊也表示，晶电在5年内有机会把Micro LED的营收纳入，他预期2018～2019年在穿戴装置上的应用有可能贡献营收。 周铭俊分析，Micro LED技术的开发主要有三大关键，包含LED芯片、巨量转移技术、后段电路链接等，晶电主要是前段芯片部分，考虑一次搬运的芯片数最大化，Micro LED会以6吋晶圆生产，对晶电来说，磊晶（Epi）没有问题，但是芯片部分，晶电必须将机台从4吋升级成6吋，这对晶电来说，会是较大的设备投资，因此晶电不排除考虑跟晶圆厂合作 ，利用该厂的6吋晶圆生产。

周铭俊表示，Micro LED如果只停留在穿戴装置，很难发挥消化LED厂产能的效果，必须进到手机领域才会有经济规模，他也认同，Micro LED是大市场，也是高风险投资，是相对客制化（Customized）的产品，未来5年变量还很多，完全要看与客户合作开发的情况。

10吋以上还需要3～5年

晶电董座李秉杰则指出，Micro LED还没有厂商出货，但却指引出LED还有许多新的应用领域，他预估在穿戴装置、VR上的应用，产业可望在1～2年内推出样机，但要进阶到10吋以上的市场如NB、TV等，还需要3～5年。

不过李秉杰强调，全球可以同时提供RGB三原色的厂商只有晶电、欧司朗，一旦Micro LED商业量产，对晶电来说可以取得商机。 晶电对LED芯片尺寸定义为，现有芯片约200～300微米，小间距显示器芯片约150微米，Mini LED约50～60微米，可视为Micro LED前身，Micro LED仅15微米；晶电企图透过量产Mini LED争取小间距显示屏的市场，以及直下式电视HDR功能中所需的LED。

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