小间距火热，COB封装能否异军突起？

    2017年，国内小间距LED市场继续高速发展，上半年销售规模已达15.83亿元，同比增长73.8%；并且市场主流小间距产品已从去年初的P2-2.5迭代为目前的P1.5，主流小间距市场被利亚德、洲明（市占率分别为43.1%和18.6%）等龙头企业的表贴产品垄断。继利亚德在今年6月美国InfoComm展上推出0.7mm小间距展品后，洲明科技、联建光电在昨天开幕的上海展分别展出了间距0.9和0.8mm的产品，国内LED显示行业越来越多的企业实现了P1.0mm以下产品的量产突破。

    随着点间距的不断缩小，表贴小间距受自身工艺技术局限性的制约越发明显：由于单位面积的灯数量激增以及回流焊工艺、运输和安装过程影响等，导致表贴小间距的死灯率居高不下，这或成为表贴小间距屏的阿喀琉斯之踵。

    而COB封装的小间距，由于取消了回流焊工艺，具有密度越小，优势越明显（轻薄、防撞抗压、防潮抗摔等各个方面）的特征，画质的均匀性、色彩曲线、可视角度等都十分优异”。业内著*的COB封装代表厂商长春希达总经理王瑞光教授认为，COB封装将成为实现小间距屏“视觉舒适性”和“完美体验效果”的*好技术。近几年来，在希达、奥蕾达、韦侨顺、威创等COB封装厂商的不懈努力下，COB小间距产品的显示效果已获得市场认可，然而其市场占有比例较低，究其原因主要两点：产品墨色一致性控制较难、成材率较低导致成本居高不下。

    随着威创股份公布其取得墨色一致性控制技术发明专利，墨色控制难题看来已经实现突破；而早在今年美国InfoComm展期间，希达王总就雄心勃勃地表示，随着公司研发投入和产能的增加以及主流小间距的不断缩小，今年底到明年初，COB封装有望在价格上取得竞争优势，进而获得相对表贴小间距产品的全面“技术”优势。据悉，0.8mm产品已逐步实现量产。剩下的，就看市场表现了。

    而市场，对于新技术的认可速度常常超出预计，革命性的技术常常会导致产品和市场的重新洗牌，在洗牌过程中，即使全球性的巨无霸在技术革新面前也难逃被淘汰的厄运，诺基亚、宝丽来、柯达等巨头都是数码时代来临后被市场迅速淘汰的典型。在小间距LED市场后续的发展过程中，COB封装能否异军突起、是否会涌现出新的市场领袖将是最值得期待的看点。