LED企业竞争加剧 前三季度并购案超30起
摘要:并购素来是企业快速建立竞争优势的有效途径,业内并购投资热度不减。本文为大家分析年初至今行业内并购情况发现:并购主要集中在中下游,这与上游芯片行业较高的集中度不无关系,芯片行业集中将淘汰议价能力弱的下游中小厂商,进而倒逼下游企业“抱团取暖”。
并购素来是企业快速建立竞争优势的有效途径,业内并购投资热度不减。本文为大家分析年初至今行业内并购情况发现:并购主要集中在中下游,这与上游芯片行业较高的集中度不无关系,芯片行业集中将淘汰议价能力弱的下游中小厂商,进而倒逼下游企业“抱团取暖”。
1.哪个环节并购最多
据材料深一度初步统计,2017年从年初10月25日,并购已达到30宗,交易金额已超过90亿元。从企业间并购数量上来看,中下游的比较频繁,上游较少。
2.交易金额分布
从并购发生的金额来看,并购主要发生在中下游,其中,中游并购的交易金额最大,尤以木林森最为明显,今年以来的并购金额共计超过40亿元。
3.并购目的是什么
企业并购的目的无非分为以下四类:横向并购巩固核心竞争优势,如洲明科技对爱加照明、希和光电并购,加强现有业务领域的地位;纵向并购优化产业链,如华灿光电收购上游蓝宝石企业蓝晶科技;跨界并购寻找新的利润增长点,如超频三并购炯达能源是为了扩展LED业务;跨国并购可以更好走出国门,实现海外布局。下图是年初至今上述四类并购的分布情况。
4.总结
从产业链来看,并购由上游的材料芯片向中下游的封装及应用延伸,中下游集中度将稳步提升。2016 年底前十大芯片厂商市场份额已经达到77%,行业格局基本确立。
中下游封装环节受益过程相对滞后,对数量庞大的封装企业,行业集中度仍有较大提升空间。芯片行业格局的稳定是整个LED 产业稳定的基石,芯片行业集中将淘汰议价能力弱的下游中小厂商,进而倒逼下游环节“抱团取暖”。有利于整个行业持续健康发展。
责编:小艳
来源:材料深一度
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