这份白宫内部报告，揭露美国打压中国芯片行业内幕

我们来分析一份由美国总统科学技术咨询委员会发布的名为《确保美国半导体的领导地位》的报告，文章虽然发表于2017年的1月，但其对中国的屡次提及，却可以让我们窥见此次美国“切断”中兴后路，遏制中国半导体行业发展的逻辑。

为了搞好这个“确保”工作，还成立了一个由科技政策办公室主任，总统科技助理John Holdren牵头的领导小组。

这个领导小组的构成很有意思，联席主席是芯片大厂英特尔公司前CEO兼总裁Paul Otellini，成员包括飞思卡尔半导体前董事长Richard Beyer，全球第二大晶元代工厂GloubalFoundries前首席执行官Ajit Manocha，全球第四大军火商Northrop Grumman的董事长兼首席执行官Wes Bush，基辛格公司（对，就是那个中国人民的老朋友基辛格办的智库）的副董事长Jami Miscik，微软前*深顾问Craig Mundie，应用材料公司前董事长兼首席执行官Mike Splinter，高通公司副董事长Paul Jacobs等等，都是一批久经考验的，曾战斗在美国半导体产业第*线的老同志。

美国人怎么看待中国的半导体行业发展

Now a concerted push by China to reshape the market in its favor, using industrial policies backed by over on hundred billion dollars in government-directed funds, threatens the competitiveness of US industry and the national and global benefits it brings.

（中国通过产业政策以及高达1000亿美元的大基金，正在按照自己的意图有计划地重塑半导体市场，这严重威胁到美国半导体行业的竞争力以及利益相关方）

报告提出了三个主要的策略，以维持美国半导体行业的领导地位，其中第*条就是push back against innovation-inhibiting Chinese  industrial policy（反击抑制中国的创新政策）。

中国究竟做了什么，让美方感到如此忧虑呢？

报告中这么写道：

We found that Chinese policies are distorting markets in ways that undermine innovation, subtract from US market share, and put US national security at risk.

就是说中国搞各种小手段挖美国产业的墙角，抢美国的市场份额，让美国国家安全处于危险之中。报告在许多地方都提到，中国通过一些non-market means（非市场手段）来瞄准半导体设计和生产的全球领导地位，并且利用国内稳步增长的半导体消费市场放大这些影响。这些影响叠加起来，比任何技术创新给美国半导体和国家安全带来的影响都大。

报告对中国半导体行业发展的现状也做了一些归纳，很客观。比如说，中国的半导体行业“远远落后”（well behind）于美国。中国高端逻辑芯片的制造能力“显著落后”（significantly behind）于美国、台湾等。中国有许多晶元代工厂，但基本上落后主流工艺制程1.5个世代（笔者注：说中芯国际落后于台积电）。此外，国内还没有能量产的存储器公司，中国所有先进存储器企业都是外资的（笔者注：*新报道，国内三大存储器厂商长江存储，合肥长鑫、晋华集成试产时间预计在2018年下半年，量产时间预计在2019年上半年）。

中国半导体产业落后的形象跃然纸面。

在报告的第三部分，PCAST提出了一个“影响中国行动”（Influencing Chinese Actions），作为单独的一个章节。其实整个报告很清楚，是针对中国的，确保美国半导体的领导地位，只有中国一个威胁者，因此报告根本没提到别的国家的威胁。那么，报告提出的影响中国的行动，包括哪些方面呢？

报告认为，这些行动包括：正式的贸易谈判、非正式的贸易和投资协定以及CFIUS外资投资审查机制。报告还举例，比如台湾，就严格限制任何中国大陆资本投资任何台资半导体企业。在美国，CFIUS已经连续否决了多起中国资本投资美国甚至其他国家半导体公司的申请，比如湖北鑫炎收购Xcerra，中资的Canyon Bridge Capital收购Lattice半导体，福建宏芯收购Aixtron，华润收购仙童半导体，紫光收购西部数据和美光等等。报告认为，这些机制效果还是“很明显”的。

报告还提出，要继续限制美方认为与国防有关的半导体技术出口到中国，直到中国有一天确保这些技术是“安全的”。

下面我们来看一下文章的正文：

在详细介绍半导体产业的全球现状之前，委员会在报告里面写了一封给美国总统奥巴马的信，简要翻译如下：

敬爱的奥巴马总统，

这个报告是由工作组内的相关行业领袖、杰出研究员和曾经的政策制定者拟定的，PSAST已经做了审核并通过。报告主要是谈及半导体产业在创新、竞争和安全方面面临的挑战和机会。

半导体是现代生活的重要组成部分，在半导体领域取得的进展已经将机基于其打造的设备和服务提升到一个新的阶段。与此同时，还开拓了很多新的业务模式和产业，为美国相关从业人员与消费者带来了巨大的收益，对促进全球经济的发展也产生了重大的影响。我们也要明白到，尖端的半导体技术对于美国的国防系统和军队实力来说，也是重要的保证。无处不在的半导体使得我们还同时面临了网络安全的风险。

但现在，美国半导体的创新、竞争及其完整性正在面临重大的的挑战。由于材料、设备和技术本身的限制，市场的速度变化，半导体创新的步伐已经放缓。加上现在中国正在打造半导体产业链带来的担忧。他们使用政府主导的数千亿美元基金在全球疯狂并购，在国内建设，会给美国带来重要的威胁，我们会在文中详细提及。

该报告的核心是：只通过在尖端科技的持续创新，可以减缓中国半导体带来的威胁并能促进美国经济的发展。因此本报告精心制定并推荐了三个重点策略保持美国半导体的领先：

（1）抑制中国半导体产业的所谓创新；

（2）改善美国本土半导体企业的业务环境；

（3）推动半导体接下来几十年的创新转移；

为将这些影响放到最大，那就需要政府、产业界和学术界通力合作。

报告在提到策略部分的时候，简直就是赤裸裸地在打击中国。

比如明明意识到，为了获得胜利，*好的办法是“自己跑得更快”，但他们心心念的还是中国：在降低中国追赶速度的过程中，我们会面临很多的诱惑。一旦美国停止创新，中国在半导体领域的领先是必然的。因此保持美国的领导地位的关键就是持续创新。

在这一点上，美国自我感觉可以说是相当良好：美国提倡全球开放交易和投资，这个立场会让消费者和全球经济受益；中国更愿意将补贴投向成熟的公司和行业，并持续投入帮助其成长壮大，最后产能过剩，导致经济受到影响；中国从全球的开放中受益，但是很少承担相应的义务。很多情况下，中国反而阻碍正常的市场化运动。

不仅如此，报告还得出了一个很”诡异“的结论：不要条件反射地反对中国的进步。那应该怎么反对？报告建议：美国政府需要找出那些特别的半导体技术和公司，并对其加以保护，拒绝并购，避免造成可能的安全威胁。哦，终于知道紫光收购美国芯片公司为什么屡屡完败了。

更狠的还在后面。

美国有很多方式限制中国的行动。当中包括了正式和非正式的贸易和投资规定，还有类似基于国土安全考虑的CFIUS单边审查的工具。目前看来，这些限制效果还是很显著的。

美国应该以国防安全作为做相关决定的衡量出发点，在某些领域不应该给中国任何谈判的可能，例如中国在信息技术领域的所谓“安全可控”等。

如果中国企业通过政府支持，从美国这边获取先进技术产品，并最终将其推向产能过剩的后果，那么对于我们的政策制定者来说，就需要考虑是否答应中国的这个并购了。

话说到这份上，看来，美国要遏制中国半导体发展的决定是不会动了。而对于我们来说，认清现实，而后谋动，则是必须的一步。