木林森再签订合作协议，启动第四期半导体生产项目

今日早间，木林森（下称“公司”）发布公告，公司与井冈山经济技术开发区管委会（以下简称“井冈山经开区”）经友好协商，签订了《木林森高科技产业园第四期项目合作框架协议》。

据公告显示，公司在井冈山经济技术开发区投资建设的项目，目前一、二、三期项目已基本达到序时进度；现启动第四期半导体生产项目；该项目主要从事半导体封装测试、生产、销售。

据悉，去年3月份，木林森公告称，公司与井冈山经开区签订了《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》，项目计划总投资30亿元（其中包括设备、土地、厂房投资），主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作。

木林森表示，我国LED产业呈高速增长态势，初步形成了比较完整的研发和产业体系，产业总体规模持续壮大。为抓住发展机遇，公司通过与井冈山经济技术开发区管委会签署合作协议，能够实现公司产品的多元化和业务互补，延伸产业链，增加公司盈利点和利润额。本次合作符合公司的产业布局和发展战略，能够进一步提高公司的持续竞争力，对促进公司长期稳定发展具有重大作用。