木林森拟投资50亿启动第四期半导体封装项目

类别：行业新闻发表于：2018-06-05 09:23

摘要：木林森6月4日晚间公告，公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管委会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟投资不超50亿元，启动第四期半导体封装生产项目。

木林森股份有限公司（以下简称“公司”或“木林森”）2018年6月4日召开了第三届董事会第二十五次会议，会议通过了《关于签订<木林森高科技产业园第四期项目合作协议>的议案》，同意公司与江西省吉安市井冈山经济技术开发区管理委员会签署《木林森高科技产业园第四期项目合同》，拟计划投资总额不超过50亿元人民币在井冈山经济技术开发区建设半导体封装生产项目，并将该合作协议提请股东大会审议批准。

为把井冈山经济技术开发区（以下简称“井开区”）打造成国家新型工业化示范基地，同时进一步扩大公司的生产力，形成协同效应，增强竞争实力。双方本着互惠互利、共谋发展的原则，2018年6月4日于江西省吉安市井冈山经济技术开发区签署了合作协议。

据悉，去年3月份，木林森公告称，公司与井冈山经开区签订了《木林森覆铜板生产项目合作框架协议》，项目计划总投资30亿元（其中包括设备、土地、厂房投资），主要从事线路板用覆铜板研发、生产、销售工作。

来源：东方财富网

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