台工研院携手三厂，研发出超小间距MicroLED显示模组

类别：行业新闻发表于：2018-06-06 09:27

关键字：MicroLED

摘要：台工研院过去半年多携手LED驱动IC厂聚积科技、PCB 厂欣兴电子与半导体厂錼创科技，共同开发次世代显示技术微发光二极管（Micro LED）技术应用，5日于台北国际计算机展（COMPUTEX 2018）首度展出合作研发成果，这也是全球第一个直接转移至PCB基板的 Micro LED显示模块。

台工研院过去半年多携手LED驱动IC厂聚积科技、PCB 厂欣兴电子与半导体厂錼创科技，共同开发次世代显示技术微发光二极管（Micro LED）技术应用，5日于台北国际计算机展（COMPUTEX 2018）首度展出合作研发成果，这也是全球第*个直接转移至PCB基板的 Micro LED显示模块。

工研院与三厂合力开发的被动矩阵式驱动「超小间距Micro LED显示模块」，成功将Micro LED阵列芯片直接转移至PCB基板，达成规格如先前所规划的目标，即LED晶粒尺寸约在50 μm至100 μm之间，间距（pitch）约800 μm以下，模块尺寸为6 cm x 6 cm，分辨率80 x 80 pixel，能自由拼接大小并应用于电视墙（video wall）、室内显示广告牌（indoor signage）等。

仔细一看，超小间距Micro LED显示模块虽然已做到彩色，但还不是「『R』GB 全彩」，原因是红色LED受限于自身特性，加上传统PCB板有一定粗糙度，转移后色彩呈现容易受到影响，这也凸显出Micro LED直接转移到PCB基板的难度相当高，均匀度不易掌控，目前有关技术障碍仍在努力克服当中。

超小间距Micro LED显示模块

至于现场所展出的另一款Micro LED透明显示模块，规格大致与前述的超小间距Micro LED显示模块相同，不同之处在于透明显示模块所采用的是超薄玻璃基板，技术上能够实现RGB全彩；也因为Micro LED所占画素面积比例较小，透明度可达60％以上，再加上超高亮度特性，因此更适合应用于户外场域，应用范围包括展示橱窗、互动荧幕、自动贩卖机等。