封装行业“寡头效应”显现，LED设备企业阵型渐明

　　2017年，LED照明、显示等领域需求稳步增长，拉升中游封装景气度，去年大部分LED封装企业在营收和净利润方面均实现了双增长。同时，随着全球LED封装产能向大陆地区转移，中国成为全球最主要的LED封装基地。

　　根据高工产研LED研究所(GGII)数据显示，2017年全球LED封装市场产值规模达到1493亿元，其中，中国大陆LED封装产值规模达870亿元，同比增长将近18%，全球占比达到58.27%。

　　GGII预计2018年中国LED封装产值增速将放缓，总规模可望达到1000亿元。与封装市场总值增长形成正向对比的是，封装巨头的占比也在迅速提升。GGII数据显示，2018年第*季度中国前十大封装厂的比重达到28%。随着木林森、兆驰等LED封装大厂的扩产，2018年中国LED封装行业集中度将进一步提升，预计市场前十强产值占比可望达到32%左右。

　　由此可以表明，随着封装大厂市占率的攀升，LED封装行业“寡头效应”也将愈发鲜明。不得不提的是，中国封装行业格局的变化，对LED封装设备企业来说挑战也异常艰巨。以后段分光编带设备为例，虽然国产化程度已经很高，但是从事该领域的企业也不在少数，包括朝阳光科技、炫硕智造、台工科技、标普等企业在业内享有盛誉。对于任何一家企业而言，诸多强劲的竞争对手都给对方增添了不小的压力。

　　另外，在激烈的竞争环境中，分光编带设备价格持续走低，在原材料成本和人工成本走高的形势下，产品毛利润不容乐观。因此，对于这些设备企业而言，如何保证企业的盈利能力，维持可持续发展，是其一直都在探索的问题。

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