Mini LED量产进入关键时期，华灿靠何突围？

从芯片到封装，纷纷表示下半年是Mini LED量产关键时刻，听起来竞争非常激烈，华灿突围的优势在哪里？

我们先来看看，Mini LED的应用场景和现状。

从目前整体市场来看，Mini LED的研发阶段已经完成，并经过近一年的小批量试样，处在一个从小批量到大批量起量的过程。

在应用上，Mini LED更多应用到大尺寸RGB显示和背光显示上，在大尺寸RGB显示上将会先起量，其次是背光应用，包括手机背光，车载背光和大尺寸电视背光。目前在国际和国内市场上，已有一些应用Mini LED的大尺寸RBG显示产品和局部明暗调节的背光产品出现，包括三星，LG，国星，希达，BOE，天马，友达等主流应用厂商都在积极布局。综上，全球主流厂商在不同的应用领域都已经开始使用Mini LED 产品。

以上是Mini LED应用市场的现状，那么从芯片的角度看，目前做Mini LED的厂商并不多，竞争主要在几个大厂之间。Mini LED与传统工艺有一定承接性，但也提出了新的要求，从芯片工艺角度主要采用倒装工艺，同时结合高密显示应用或局部背光亮度控制应用的特点，对芯片会提出一些新的技术要求，其中红光倒装Mini LED工艺良率，高密显示对外延一致性的优化和芯片出光角度控制是关键。

华灿做Mini LED主要有以下几个特点：

第*、华灿在倒装技术上有丰富的倒装经验，尤其是采用DBR＋ITO独特（反光）技术，跟友商所使用的金属反光不一样，具有独特的技术优势，可以保证产品良率更高。此外，目前华灿的Mini LED技术跟正装芯片技术会有一定兼容性，所用到的设备是已有的设备，这样就使得华灿的Mini LED 产品的产能在现有产能中可以灵活调配。

第二、红光倒装技术目前只有少数几家公司能够掌握，而目前华灿已掌握红光倒装技术并可以批量生产，当然后续需要进一步提升良率，但对于一些友商来说，这也是一个门槛。

第三、在显示行业，除了对芯片的亮度、电压有要求之外，针对一些显示应用会对芯片有更多要求，包括芯片响应速度、小电流一致性和可靠性等。在显示方面多年的研发和生产经验使得华灿对显示芯片更了解，从而更有优势。