三安建首条Micro-LED外延芯片生产线，这个传言可靠吗？

9月3日，有媒体传出，三安光电将在2019年第*季度建立首条Micro-LED外延片和芯片生产线。

该消息称，三安已经开发出了直径为20微米的Micro LED产品，并且还消息还表示，除此之外，三安还将生产4μm LED和10μm的LED倒装芯片。

那么这个消息到底有多可靠呢？

今天，我们一起看看这个消息的准确性逻辑。

Micro-LED商业化存太多不确定性，现在建线似乎太早

消息称2019年Q1建Micro-LED外延生产线，这里如果讲的是量产线，那么请问这个芯片出给谁。相信关注过Micro-LED的业内人士都了解，目前真正将Micro-LED商业化的产品市场并没有，就算是苹果喊了多年依然未推出。反而是MiniLED的商业化进程会加快。

据消息透露，三星电子几乎订购了中国LED外延片和芯片制造商三安光电位于厦门的Mini LED产能，以确保其将在2018年第三季度推出的大尺寸高端液晶电视背光芯片供应。消息人士称，三星已经为此次芯片供应预付了1683万美元。由此可以看见，实际上三安的miniLED芯片被三星包了，这种情况下作为一家上市企业更应当加大投入miniLED的产能不应该转向投入目前都还未商业化的产品量产线。

另外，对于大多数关键的显示性能，Micro-LED已经能够达到或超过OLED。然而，Micro-LED也是一种固有的复杂技术，如果制造一块4K分辨率Micro-LED显示屏，则意味着需要没有一点失误地组装并连接2500万个仅为大细菌尺寸的Micro-LED芯片，且安装精度需要达到1 um或以下。

拿目前组装技术*高的水平99．9999％的良率来算，一个4K屏，2500w颗LED芯片，理想状态下转移一块4k屏，屏上就有2500W*(1-99.9999%)=25颗坏点，这意味着每个屏要进行25个坏点修复，简单点说就算每块屏都是不良品。我想仅这一项挑战就令人望而却步。

如果是试验线，我想三安应该早就有了，所以MicroDisplay认为这个消息不太符合当前的市场逻辑。

降成本的技术发展还需沉淀，规模制造仍待时机

关于Micro-LED转移目前市场上开发了数十种技术。它们的成本和复杂性范围很大。但是，有一些基本因素可以锚定所有工艺流程。例如，对准决定了装配周期时间，芯片尺寸不能无限小，外延成本已经在成本降低曲线上经历了20多年。因此，成本分析可以使厂商将工艺参数优化到更经济更实际的窗口，并确定有效的降成本策略。

MicroLED厂商必须了解每种应用的成本目标，并向后选择工艺，以及每一步的开发，以使其符合成本要求。无法提供合理经济性的工艺将会被抛弃。如果没有工艺技术能够提供合适的经济性，那机遇将永远不会落地。Micro-LED正在进入技术开发与工业化和商业化之间的死亡之谷。

直接转移 vs． 中介层

随着技术的进步，Micro-LED有了可靠的成本降低途径，以在各类应用的高端市场竞争，例如电视、增强和虚拟现实（AR／VR）以及可穿戴设备。采用合适的组装方案，或能为降成本做出一定的贡献。

不过，对于智能手机应用，接近OLED成本意味着可能需要将Micro-LED推向芯片尺寸的技术极限。要取得成功，Micro-LED必须依靠一定程度的价格弹性。它必须能够提供其他显示技术无法提供的性能和功能，而且，需要消费者认可其性能和功能具有高度的差异性。

继智能手表之后，AR和抬头显示（HUD）微显示屏或将是其首款商业化应用。电视和智能手机应用可能还需要再等3～5年。但是目前手表还未应用，所以我们认为还早。

三安的有芯片能力，但是市场没有Micro-LED商业化能力

抛开市场整个屏的各个环节原因，单独就三安来说，还是具有量产Micro-LED外延芯片的能力。据消息人士称，绿光和蓝光Micro-LED芯片的亮度已达到电视所需的标准，而红光Micro LED芯片的亮度则低于标准，但这一状况预计到2018年9月将有所改善。此外，三安目前也已经成为了三星电子大尺寸显示器Mini-LED的首选供应商。

据资料显示，三安目前已申请27项Micro LED专利，并计划在2019年年底前开始生产用于智能可穿戴设备、100英寸以上大尺寸面板和汽车尾灯等小尺寸面板的Micro-LED产品。这里面只能说明三安有生产芯片的能力，并不能说明市场有量产Micro-LED显示屏的能力，目前市场看到很多都是样品，没有任何一家量产了Micro-LED显示屏，所以尽管Micro-LED芯片能力有，但是Micro-LED最终的消费型态是屏，所以这个最终市场商业化还是要看系统成品。

责编：邓蕊玲