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四合一mini-LED技术浅析

类别:行业新闻发表于:2018-09-25 10:47

摘要:2018年6月中旬美国IFC展会上,包括奥拓电子、联建光电等国内LED屏显示品牌纷纷推出下一代小间距LED新产品。这些采用四合一mini-LED技术的产品将传统表贴和新兴COB技术完美结合,兼具两者优势。

2018年6月中旬美国IFC展会上,包括奥拓电子、联建光电等国内LED屏显示品牌纷纷推出下一代小间距LED新产品。这些采用四合一mini-LED技术的产品将传统表贴和新兴COB技术完美结合,兼具两者优势。


什么是四合一mini-LED技术?


四合一mini-LED技术是指中游封装规格。传统表贴灯珠基本是一个像素点,包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体;传统COB产品是大CELL封装,一个封装结构中少则数百、多则数千个像素点。而四合一封装结构,则可以视为传统表贴灯珠与传统COB产品之间的一种折中技术:一个封装结构中有四个基本像素结构。


四合一mini-LED技术的优势


1、克服了COB封装,单一CELL结构中LED晶体件过多的技术难度。


2、对于下游终端制造企业而言,基本封装单位的几何尺寸不会因为像素间距过小而变得过小,进而导致表贴焊接困难度提升。


3、一个几何尺寸刚刚好的基础封装结构,有助于小间距LED显示屏坏灯的修复,甚至能满足现场手动修复的需求。


四合一mini-LED技术的发展


更经济


在小间距LED市场,高端产品并不匮乏。然而成本高昂的产品几乎不能进入2-5万元每平米的小间距LED大众市场。


COB技术下的Micro-LED挡住了市场普及的大门。因此,在新一代技术上如何实现低成本成为所有业内厂商最关注的内容。其中,主要技术思路包括:1.不采用Micro-LED颗粒;2.不采用COB技术,使用表贴技术,这是传统LED显示屏更便宜的原因。


对于四合一mini-LED技术而言,可以说是兼具以上两种低成本技术的特征:mini-LED颗粒实现了更小的LED晶体颗粒,节约上游成本、满足更精细显示需要的条件下,避开了Micro-LED技术极限化的几何尺寸,规避了从上游晶体制造、中游封装到下游整机集成的一系列技术陷阱。同时四合一的封装结构让表贴工艺依旧完美。今天,适用于1.0间距尺寸的表贴技术,就可以制造最小0.6毫米间距的LED显示屏,极大程度上继承了LED显示产业最成熟的工艺、设备和制造经验,实现了终端加工环节的低成本。同时四合一的封装结构亦采用共享阴极、边框接线的设计,这也有利于优化终端制造工艺,较少焊接点,提升产品的成本性。


因此,四合一mini-LED首先是一种尽可能继承了上一代产品经济性的创新。这将是四合一mini-LED产品获得市场成功的核心支点之一。


更美观


作为一代新产品,如果只是想着低成本,当然不会成功。四合一mini-LED的市场成功,依然必须依靠更好的视觉美观。


首先,四合一mini-LED是一种更小晶体颗粒的LED显示技术。这就意味着这种产品支持更精细的显示画面。小间距LED市场,长期存在的主流产品间距瓶颈将被彻底打破。


第二,小间距LED显示市场,COB技术流行的原因主要在于这种技术能够有效克服LED显示的像素颗粒化问题,并提升更好的整屏坚固性。四合一mini-LED虽然每一个基本封装单元只有四个像素,但是依然属于更高集成化的封装,显然会具有COB显示的很多特性。同时,MINI-LED晶体颗粒,使得LED晶体在显示屏上的面积占比,较传统同间距指标产品下降9成,有更多的空间提供更好的密封性和光学设计,进一步实现产品视觉体验和可靠性的增强。可以说,四合一mini-LED和COB小间距LED一样,是高度克服LED显示像素颗粒化现象、并提供更高稳定性的技术。


第三,四合一mini-LED技术在晶体封装层级多采用倒装技术。倒装工艺无焊线,完全没有因金线虚焊或接触不良引起的LED灯不亮、闪烁、光衰大等问题。同时,倒装工艺能够最大程度提供LED晶体的有效发光面积、最大程度提供LED晶体的有效散热面积,进一步提升了产品光学特性和可靠性。采用倒装工艺被视为下一代LED显示产品晶体封装的关键方向。


第四,四合一mini-LED以上的技术优势,并不局限在0.X产品上。这种新技术的产品也可以应用在更大间距,比如P1.5、甚至P2.0的产品上。即这是一种满足今天所有主流小间距LED显示产品和未来更小间距LED显示产品需求的技术。


第五,mini-LED技术带来的显著劣势主要是*高亮度降低了,但是其依然可以提供高达800-1200流明的亮度,对于室内显示而言完全足够用,甚至比那些高亮度的屏幕“更舒适和健康护眼”:很长时间以来,室内LED显示研究的重点就是降低亮度和实现低亮度下更好的灰阶显示表现,这方面MINI-LED优势明显。


第六,应用mini-LED技术符合LED半导体产业的发展趋势。LED半导体产业的电光效率不断提升,晶体加工精度也日益提高。这让很多应用中LED产品能够用更小的晶体、更少的材料消耗,实现预期亮度效果。站在这一基本技术趋势之上,小间距LED显示,即便不向更小间距产品发展,也必然逐渐采用更小体积的LED晶体颗粒。


所以,四合一mini-LED产品是一种符合未来趋势、产品潮流的,在显示体验上有充分提升,并符合下一代标准的新产品。体验提升和成本控制的特点结合,必然有利于四合一mini-LED快速市场普及。

来源:诺瓦研究院

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