中国大陆主要PCB厂商分布

   目前全球有2000余家PCB厂商，行业格局分散，小厂林立，但是大型化、集中化趋势日益明显。Prismark数据显示全球前5大PCB厂商的市场份额从2006年的11%增长到2017年的23%。这一发展趋势一方面是由于行业资金需求大、技术要求高及业内竞争激烈，另一方面受到下游终端品牌集中度日益提高的影响。

   目前中国大陆约有1500家PCB 企业，主要分布在珠三角、长三角和环渤海等电子行业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输条件和水、电条件的区域。

   Prismark预计多层板仍将保持重要的市场地位，为产业发展提供大力支持。

   预计2017~2022年中国PCB市场8~16层多层板、18层以上超高层板年复合增长率 (CAGR) 将分别达到4.8%、6.2%，高于其他地区或产品增速。

(Lianxun Securities report)

2017年全球前40大印刷电路板厂商排名（以美元为单位计算）

   PCB板是怎样做出来的呢？

PCB生产工艺流程

   开料

   目的：根据工程资料MI的要求，在符合要求的大张板材上，裁切成小块生产板件．符合客户要求的小块板料．

   流程：大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

   钻孔

   目的：根据工程资料，在所开符合要求尺寸的板料上，相应的位置钻出所求的孔径．

   流程：叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理

   沉铜

   目的：沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜．

   流程：粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸%稀H2SO4→加厚铜

   图形转移

   目的：图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

   流程：（蓝油流程）：磨板→印第*面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查；（干膜流程）：麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

   图形电镀

   目的：图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

   流程：上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板

   退膜

   目的：用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

流程：水膜：插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机；干膜：放板→过机

   蚀刻

   目的：蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

   绿油

   目的：绿油是将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

   流程：磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影；磨板→印第*面→烘板→印第二面→烘板

   字符

   目的：字符是提供的一种便于辩认的标记。

   流程：绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

   镀金手指

   目的：在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层，使之更具有硬度的耐磨性。

流程：上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

   镀锡板 (并列的一种工艺)

   目的：喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不蚀氧化，以保证具有良好的焊接性能．

   流程：微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干

   成型

   目的：通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣，啤板，手锣，手切

   说明：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形．

   测试

   目的：通过电子测试，检测目视不易发现到的开路，短路等影响功能性之缺陷．

   流程：上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

   终检

   目的：通过目检板件外观缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出．

   具体工作流程：来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK