全球COF供应链大突破！群创宣布成功量产“面板级COF”

   芯科技消息 面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板 (COF）缺货效应引起外界关注。

   群创20日正式宣布，成功开发COF基板，为世界第*家利用既有面板厂产能成功自制COF基板，日前已完成NB认证，5月已放量生产，将陆续导入显示屏及笔记本电脑产品。

   群创指出，COF为面板关键材料零组件，年产值约数百亿，驱动IC厂、面板厂、手机出货非它不可，可说是「非常重要的小螺丝」。

   据了解，全球投入COF封装产能，主要掌握在韩国、中国台湾以及日本等5家厂商，群创光电技术长暨执行副总丁景隆任为，COF供不应求情势持续延烧。

   群创2018年初率研发制造团队，经过一年多努力，成功开发COF基板，可称之为“面板级COF”技术，是全球COF供应链一重大突破。

   丁景隆说明，COF去年量缺价扬，增产受限，影响品牌客户出货，拉高成本，光是手机就吃掉COF至少3成产能，近2年COF已经是面板业重要战略物资。他强调，有别于传统COF，群创以面板制程技术与设备为基础，发展自有的COF技术，发挥fine pitch(精细线路)与不受传统宽幅限制的优势，成功应用在NB与显示屏。

   丁景隆也表示，群创自制COF已取得美国/中国大陆专利，另有数件专利申请中。并强调，目前COF产能仅供自有产品线使用，并致力提高COF品质良率与量产能力。