OLED屏幕面临新的劲敌

   半导体产业有摩尔定律，而LED产业也有所谓的海兹定律(Haitz's Law)，意指每18～24个月LED亮度约可提升一倍，而每经过10年，LED输出流明则提升20倍，同时，LED的成本价格将降1/10。

   目前全球LED发展重心渐渐移向中国，主要中国的十二五计划针对LED产业加强补贴，导致全球产业生产结构发生变化。

   根据资料显示，2017年中国LED芯片产能已占全球58%，处绝对主导地位，台湾则占15%、日本12%、韩国9%、美国3%。

(资料来源：前瞻产业研究所)2017年全球LED芯片产能比重

   而在经过产业整合洗牌后，中国LED芯片厂商以三安光电、华灿光电、德豪润达（即将退出）、澳洋顺昌、乾照光电等大商为主。

   截至2018年为止，三安光电以4344.4万片(折合二吋片)的年产能位居中国LED制造榜首；华灿光电则以2171万片排名中国第二；德豪润达产能则达到1000万片，预计未来将扩充至1500万片。此外，中国LED厂整体保持着较高的产能利用率，2018年底平均达89%。

   近年来，LED上下游厂商扩大投入Mini LED技术研发的投资力道，随着产品及供应链配套成熟，Mini LED将为下一波LED景气周期挹注新的成长动能。

      Mini LED名为「次毫米发光二极体」，最早由晶电(2448-TW)提出，意指晶粒尺寸大约100微米以上的LED。而Mini LED晶粒尺寸介于传统LED和Micro LED之间，简单来说是传统LED的改良版本。

   Mini LED在制程上相较于Micro LED优势的点在于良率高，而在Micro LED巨量转移等技术未有突破之下，Mini LED则是LED产业下一波发展重点。

   Mini LED具有异型切割特性，可搭配软性基板，以做出高曲面背光的形式面板。同时，采用局部调光设计，拥有更好的演色性，能带给液晶面板更精细的画质，且厚度也趋近OLED，可省电达80%，适用于手机、电视、车用面板及电竞等级NB等产品上。

   与AMOLED相比，Mini LED背光在成本，及寿命上有绝对优势。由于LED芯片比OLED有更高的光电转换效率，再加上局部调光控制，使Mini LED背光能有较低功耗，并达更高对比及亮度。

   不过，Mini LED芯片和灯珠单位面积使用量大，且要达到高效显示必需排列十分紧密，对焊接面平整度、线路精度有更高的技术要求，也对焊接参数的适应性和封装容错率要求更为严格。

   且Mini LED封装元件进行贴片时，由于精度要求在25微米以下，因此传统贴片机必须将贴片速度降低到原有贴片速度的30%～50%，这将大大降低屏幕的生产制造效率。

   因此如何能以高效率和高精度的方式生产出Mini LED面板，及制造出高效率的贴片机成为Mini LED产业的一道难题。

   整体而言，虽然Mini LED背光渐渐导入高阶应用市场，有机会为现今的LED红海市场中杀出一条血路。

   但2018年Mini LED仍受限于成本偏高，尤其OLED面板与LCD面板价格竞争趋于白热化，OLED成本下降之下，导致Mini LED背光搭载于高阶智能手机进度不如预期。业界估计Mini LED价格还需下降逾15%，才有机会触及市场甜蜜点。

   往好的方面想，2018年下半年高阶电竞产品采用Mini LED已开始少量出货，中、大尺吋应用产品能避开OLED面板价格竞争。

   而2019年上半年下游产品出货动能逐渐扩大，使得Mini LED能见度提升，只要价格能更快速的下滑，一旦能切入智能手机市场，将能迅速增加需求。市调机构预估，Mini LED的产值将在2023年超过10亿美元。

(资料来源：中国产业信息网) Mini LED在各应用领域的市场规模预测(百万美金)

   未来只要Mini LED技术成熟度不断提升，LED灯珠间距越来越小，单位面积内使用晶粒数量增加，以达到更高阶的显示效果，Mini LED取代OLED在智能手机中的地位就值得期待。

      随着产品技术不断改善，研发技术持续升级，LED点间距已经可以做到1mm以下的小间距产品。

   依照业内普遍共识，点间距在2.5mm以下的LED显示器即可定义为小间距。至于Micro LED则要求间距小于0.01mm，且芯片尺吋小于0.05mm，而Mini LED的间距要求与芯片尺吋则介于小间距LED与Micro LED之间。

资料来源：钜亨网汇整。

      近年来，小间距LED的间距逐步缩小，从平均10mm向2mm以下前进，进而开始与DLP、LCD屏幕竞争室内显示器市场。而随着LED芯片因芯片工艺精进，与MOCVD设备瓶颈突破后，成本快速下滑，其最终产品价格已至降至DLP屏幕之下。

资料来源：利亚德。

   至于全球市场模规方面，根据OFweek产业研究院资料显示，2017年全球小间距LED显示屏幕市场规模超过10亿美元，预计2020年将逼近18亿美元。从区域分布看，亚太地区为比重*高的市场约50%～60%，其次为北美、欧洲地区。

   然而小间距LED还是有其物理上的技术限制，因此对于更小间距的消费应用市场，就留给Mini LED、Micro LED发挥。

      在苹果曾表示未来旗下各类消费性产品的显示技术将采用Micro LED，而Micro LED立即成为当红炸子鸡。

   Micro LED是LED产业的延伸，在LED芯片制造环节与传统技术具备相似性，同样需要外延片、RGB三色晶粒与组装。

   Micro LED虽然前段制程与面板、IC电路相似，但多了一项巨量转移制程。而目前Micro LED量产最大难关就是在此环节上。

资料来源：ALLOS。

   因为Micro LED基板主要是电流驱动的TFT结构，而将数以万计的LED芯片转移至TFT基板上(巨量转移过程)，就是目前各厂所面临的良率及效率的严峻考验。

   若要达到商用化程度，Micro LED巨量转移良率必须达到99.9999%。若以一台4K UHD面板为例，其含有3840*2160图元，转化为彩色Micro LED芯片将超过24,800,000颗。

   如果只以99.99%良率计算，一台4K显示器上的不合格芯片将高达2488.32颗，如果是99.9999%的良率，只会有2.49颗不合格芯片。由此可以看出目前各厂面对这座巨大技术高墙暂时难以突破。

   不过，即使Micro LED良率问题无法有效改善，但Yole还是认为今年Micro LED应用将可在小尺吋市场中见到身影，特别是穿戴式消费性电子，随后在2021年开始渗透至智能手机与电视领域，而智能手机将是Micro LED显示技术运用最大的领域。

资料来源：长江证券。

      Mini LED作为小间距LED与Micro LED的过渡应用，其优势在于Mini LED背光能够利用已有的LCD技术基础，结合成熟的RGB LED技术，将产品推出的周期缩短。

   以生产环节看，Mini LED目前虽然在中期阶段，但面临的困难不像Micro LED难以突破。不过要顺利推动还是需要外延片、芯片、封装、基板、TFT背板、驱动IC与设备厂商等共同努力。

资料来源：钜亨网汇整。

   LEDinside指出，Mini LED未来可能的发展方向，涵盖电视、手机、车用面板、显示幕等，预估2023年整体Mini LED产值将达到10亿美元，其中LED显示屏幕及大尺吋电视等，将是Mini LED应用的主流。

资料来源：长江证券。