崇越科技推Micro LED材料解决方案
摘要:据了解,崇越科技与日本信越化学合作,开发出平整度极高、移转凸块间距精准、硬度与黏性都可控制的暂时性硅胶黏着材(PDMS)巨量转移模组。该模组利用硅胶柔软、具微黏性、耐高温与无残胶的特性,可运用于小尺寸Micro LED的巨量转移介面。崇越科技预期,新一代的巨量转移模组在工作温度下进行,可达一万次以上的移转,每次可精准移转近万颗Micro LED。
据中国台湾地区媒体报道,半导体材料商崇越科技将在“2019 Touch Taiwan智慧显示展览会”展出其针对新一代显示技术微发光二极体(Micro LED)的巨量移转,以及次毫米发光二极体(Mini LED)的显示屏幕等技术及关键材料提供的解决方案。
据了解,崇越科技与日本信越化学合作,开发出平整度极高、移转凸块间距精准、硬度与黏性都可控制的暂时性硅胶黏着材(PDMS)巨量转移模组。该模组利用硅胶柔软、具微黏性、耐高温与无残胶的特性,可运用于小尺寸Micro LED的巨量转移介面。崇越科技预期,新一代的巨量转移模组在工作温度下进行,可达一万次以上的移转,每次可精准移转近万颗Micro LED。
崇越科技同时导入信越合成石英,进入巨量移转的领域。运用合成石英超低的热膨胀系数,不因温度改变间距尺寸的特性,于1200°C高温作业环境下也不会翘曲;再加上信越独有的研磨技术,可在小范围面积下,控制整个平面在总厚度偏差仅1微米(μm)等级以内的平坦度,这对厚度仅数十微米的Micro LED,可大幅提升巨量转移良率。
同时,崇越科技与SiliconCore合作将在Touch Taiwan展中推出新一代超小间距LED显示屏,展示纯16位元灰阶,高于100fps高画质细腻的表现,从具独家专利保护的共阴驱动IC、到全平面表面处理技术的Mini LED自发光模组一应俱全。Siliconcore即将推出第三代高整合性共阴极 LED PWM驱动芯片,并垂直整合产业链,包含高效率小尺寸LED发光芯片及高密度PCB。
财报显示,崇越科技2019年上半年累计营收达147.27亿元,归属母公司税后净利达8.42亿元,年增41%,创下历史新高纪录。
来源:高工新型显示
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