聚飞光电积极开发QD LED封装技术

类别：行业新闻发表于：2019-09-05 09:23

摘要：据聚飞光电证券事务代表张瑞琪介绍，公司在2018年研发并广泛应用于全面屏手机的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED产品，能良好地匹配窄边框液晶屏，光耦合效率较高，图像鲜艳、色彩对比度较高，可以媲美OLED显示效果。

据聚飞光电证券事务代表张瑞琪介绍，公司在2018年研发并广泛应用于全面屏手机的超薄、高色域系列中小尺寸背光LED产品，能良好地匹配窄边框液晶屏，光耦合效率较高，图像鲜艳、色彩对比度较高，可以媲美OLED显示效果。

另外，聚飞光电还在积极开发QD LED封装技术，QD LED器件是由纳米级量子点材料与LED芯片结合制造而成的，在液晶屏中不需要量子膜，成本较低，色域更宽广。

责编：邓蕊玲

来源：最亮的光

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