具备量产Mini/Micro-LED显示模组的能力 聚积重拾成长动能
摘要:聚积已完成P0.75单次移转40x40颗芯片巨量移转技术开发,良率可达99.99%,并完成生产线架设。
据中国台湾地区媒体报道称,LED驱动芯片厂商聚积小间距显示模组生产设备已到位,第四季将着手进行试产并开始贡献营收,明年将有会明显成长。法人表示,聚积已完成P0.75单次移转40x40颗芯片巨量移转技术开发,良率可达99.99%,并完成生产线架设。
财报显示,聚积前8个月合并营收19.14亿元,较去年同期减少6.1%。法人预估,聚积第三季营收出现淡季效应,但是第四季高阶产品出货回升,在加上小间距显示模组开始生产,将会重拾成长动能,毛利率亦将会回升。
据了解,聚积小间距显示模组生产设备已到位,第四季将着手进行试产并开始贡献营收,明年将有会明显成长。法人表示,聚积已完成P0.75单次移转40x40颗磊芯片巨量移转技术开发,良率可达99.99%,并完成生产线架设。第四季营收挹注虽不高,但随着生产效率持续提升,营收贡献将可呈倍数成长,明年潜在成长空间大。
此前的台湾“2019智能显示与触控展”上,聚积展示了六项与“画面显示”相关的产品,包含:使用聚积驱动IC,应用于电视屏幕、车用信息娱乐系统屏幕、VR眼镜屏幕、笔电屏幕的背光源灯板、点间距0.625公厘的Mini-LED模块、Micro-LED模块。
其中,使用Mini-LED实现高调光区域数的直下式背光模块,用来改善LCD长久以来被诟病对比度较差特性,对比OLED的显示效果相当接近。Mini-LED体积小,能够实现上千区的调光区域,并缩短光学距离(OD),使得直下式背光也能搭载于轻薄的显示器机体内。
聚积对2020年维持乐观,看好5G显示屏、Mini/Micro-LED等新应用会在明年出现明显成长。
Mini/Micro-LED新应用已确定在明年出现爆发性成长,聚积除了完成相对应的驱动IC开发,同时具备量产Mini/Micro-LED显示模组的能力。聚积LED驱动IC具有高通道数,搭配扫描式驱动等特性,精细的调光分区数,可看到更多影像明暗部细节。
责编:邓蕊玲
来源:高工新型显示
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