曝华为进军Micro LED，已购买东丽巨量转移设备

   近日根据国内媒体爆料，中国某手机厂商和某LED芯片厂商已经购买东丽Micro LED制造设备。而根据业内人士猜测，这家手机厂商很有可能是华为。

   目前，Micro LED制造没有现成的解决方案，需要厂商去重新开发。据了解，东丽既有液晶面板设备业务，也有LED设备业务，在Micro LED设备研发上具有先天优势。从索尼首次展出黑彩晶，到苹果收购LuxVue，Micro LED成为全球投资热点。东丽也嗅到了商业机会，2015年投入Micro LED研发，很快就完成了一套相对完整的Micro LED制造解决方案。

   东丽Micro LED制造解决方案包括巨量转移设备、Micro LED检测设备、Micro LED修复设备等关键制程设备。据介绍，目前，一台巨量转移设备大约1亿日元，一次转移面积大约30mmx30mm。为应对未来需求，东丽还在开发更大面积的巨量转移设备。

   备受瞩目的Micro LED做为新一代电视面板，不仅拥有超高画质，还具备OLED（有机发光二极管）的强项“曲面功能”，三星电子、LG电子等企业将从明年陆续推出应用MicroLED技术的旗舰电视机型，目前由QLED（量子点发光二极管）和OLED瓜分高端电视市场，Micro LED的出现恐怕会让电视市场版图掀起波澜。

   据市调公司LEDinside预测指出，Micro LED市场有望快速成长，预估市场规模将从明年的2.7亿美元成长到2022年的13.8亿美元。韩国业界相关人士也对此表示，今年开始推出商用化产品后，估计明年会开始扩大新的产品群和型号，同时这样的市场也会扩大。但是目前的定价还是偏高，比起大众化，目前还是专攻超高端市场和B2B（企业间交易）市场。

   Micro LED即LED微缩技术，是指将传统LED阵列化、微缩化后定址巨量转移到电路基板上，形成超小间距LED，将毫米级别的LED长度进一步微缩到微米级，以达到超高像素、超高解析率，理论上能够适应各种尺寸屏幕的技术。

   Micro LED具备无需背光源、能够自发光的特性，与OLED相似，但相比OLED，Micro-LED色彩更容易准确的调试，有更长的发光寿命和更高的亮度。所以是OLED之后另一具轻薄及省电优势的显示技术，或许能成为OLED之后下一代显示技术。

   Micro LED受制于产能和成本，完成商用化还需时间。现在各大厂商纷纷布局，关键技术进展迅速，预期三年后或将走上商用化的进程。

   Micro LED主要通过将传统LED晶体薄膜用微缩制程技术进行微缩化、阵列化、薄膜化，然后通过巨量转移技术将晶体薄膜批量转移到电路板上，利用物理沉积制造保护层，最后完成封装。其中关键核心技术主要有两步：微缩制程技术和巨量转移技术。

   微缩制程技术是指将原来LED晶片毫米级别的长度微缩后达到1~10μm等级左右。目前LED尺寸大多是10~30mil，既250~750μm，单一晶片最小尺寸是100μm，而通过微缩制程技术可以打破这一极限设定。业界评估，室内用途的显示器尺寸至少要做到5μm，目前LED晶片大小业界水平已普遍达到50μm，苹果实力雄厚，已经能做到10μm的水平，Mikro Mesa实验室内已经可以做出3μm大小的尺寸，微缩制程技术的实现路径主要有三种：Chip Bonding（芯片焊接）、Wafer Bonding（晶片焊接）、Thin film transfer（薄膜转移）。

   三种技术路径各有优劣，其中，薄膜转移技术能够突破尺寸限制完成批量转移，且厂商Mikro Mesa已率先在实验室完成3um尺寸的晶元，理论成本较低，或许能成为未来主要实现路径。

   磊晶部分结束后，需要将已点亮的LED晶体薄膜无需封装直接搬运到驱动背板上，这种技术叫做巨量转移。其中技术难点有两个部分：

   1）转移的仅仅是已经点亮的LED晶体外延层，并不转移原生基底，搬运厚度仅有3%，同时MicroLED尺寸极小，需要更加精细化的操作技术。

   2）一次转移需要移动几万乃至几十万颗LED，数量巨大，需要新技术满足这一要求。

   目前各大厂商在这个技术难关上各显神通，在巨量转移技术上各公司累计申请了十多项专利，预计这个技术门槛将会较快攻破。

   Micro LED实现单色比较简单，通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现，但要实现全彩就相对复杂，用传统的RGB三色列阵R需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，嵌入几十万颗LED晶粒,对于LED晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高。为结局屏幕色彩问题目前有三种路径实现： RGB三色LED法、UV/蓝光LED+2发光介质法、光学透镜合成法。