测修封三大技术能力是做好COB集成封装显示面板的基础

最近对行业COB集成封装小间距显示面板技术的发展做了一些调查，除了极个别企业走上了正常的发展轨道，大部分企业还停留在技术磨合阶段。因为COB集成封装的技术门槛非常高，与传统的封装技术完全不一样。转型需要时间和过程，而且具有一定的风险。必须对这一技术理论有深刻的理解，一般没有5年以上的沉淀是很难达到这个境界的。

能正常发展的标志是销售额突破了几个亿，其背后的潜台词是企业一定很好地掌握了测修封三大技术能力，可以体现出COB集成封装面板技术相比较SMD面板技术的硬成本优势。以0.7点间距测算，COB集成封装面板技术的成本优势应该达到每平方米40000元左右。而那些售价在几十万元/每平方米的企业有很大的原因是还没有很好地掌握测修封技术。

所谓的测修封三大技术指的是测试、修复、封胶技术，是LED芯片实现了电气功能后必须要实施的后工艺技术。

有板必测，不能不测。不测就不是正常的COB集成封装面板工艺，不测就会造成大量面板质量问题甚至面板报废。测，怎么测？仅仅点亮不是测试，一定要符合LED芯片参数的测试规范，否则对自己不负责，对客户不负责，对产业不负责。是点亮测试还是规范测试可以评判企业的面板技术是否能够达到百万级。

有测必修，不可不修，这是COB集成封装技术的特性决定的。修复量的多少是由企业的封装技术水平和企业的生产工艺管控水平决定的。修复技术的责任就是让面板芯片在封胶前达到100%的合格。

封胶技术是最后一关，需要对胶体材料的物化特性有深刻的认知，需要模具、设备、工艺、胶体材料协调配合。封胶固化后的面板像素失效率测试指标是评估面板封胶技术水平的重要参数。

三项后工艺技术，项项重要，缺一不可，不可偏颇。只有真正掌握了这三项后工艺技术的企业，才有可能说是真正掌握了COB集成封装显示面板技术的企业，才有能力生产出百万级的显示面板。