过会！国产LED芯片设备厂芯源微登陆科创板

10月21日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司首发获通过。本次发行股份数量不超过2,100万股，占发行后公司股份总数的比例不低于25%。

该公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

根据招股说明书，该公司产品已实现批量销售，截至2019年3月31日，已累计销售680余台套，目前已打入包括台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等厂商。

7月12日，芯源微电子披露申报稿，拟融资金额3.78亿元，用于高端晶圆处理设备产业化项目、高端晶圆处理设备研发中心项目，主要包括 8/12 英寸单晶圆前道涂胶/显影机和 8/12 英寸前道单片式清洗机等产品。

主要财务数据和前五大客户

财务资料显示，2016-2018年，公司分别实现营业收入1.48亿元、1.90亿元和2.10亿元，归母净利润分别为492.85万元、2626.81万元和3047.79万元。

公司利润中，政府补助金额较高。2016-2018年，公司计入当期损益的政府补助金额分别为820.99万元、2,235.36万元及2,123.22万元，占同期利润总额的比例分别为171.62%、74.63%和64.61%，占比较高。

更新的财务数据显示，2019年1-6月，公司实现营业收入6,701.77万元，较2018年1-6月增长1,767.12万元（35.81%）；净利润286.84万元，较2018年1-6月增长714.26万元。

报告期内,发行人向前五大客户销售情况：

产品技术水平和特点

芯源微生产的光刻工序涂胶显影设备可与光刻机设备联机作业或者独立作业，工艺范围涵盖LED芯片制造。根据不同工艺需求，可搭载不同的温湿度控制模块以及相应的涂胶和显影模块。同时，根据客户对产能要求的高低，公司开发出单机械手平台和多机械手平台，可根据客户需求配置，提高产品性价比。芯源微涂胶显影设备技术相对成熟，已批量应用于现有产品，成功打入包括台积电、华灿光电、乾照光电、澳洋顺昌等在内的多家国内知名一线大厂。

芯源微电子开发适合膜厚1-130微米各种正负性光刻胶去除及适用于金属剥离的去胶机，解决浸泡单元技术，在浸泡单元中引入鼓泡技术、化学液溢流技术以及片盒垂直翻转等关键技术，达到提高光刻胶去除效率和晶圆安全性的效果，提升去胶机的整体性能。

芯源微电子生产的清洗机通过自主研发的二流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物去除，去除率超过95%，且确保不损伤晶圆表面的图形；对于微米级别大颗粒，采用特殊材料的毛刷或高压喷淋对晶圆进行擦洗去除，配合特有的晶圆翻转装置，可在同一台设备中实现对晶圆的正反两面进行清洗。此外针对不同晶圆尺寸，采用创新的兼容设计。

芯源微电子的行业竞争主要分布在日本、德国、美国和中国台湾等国家或地区。在光刻工序涂胶显影设备领域，主要企业有日本东京电子（TEL）、日本迪恩士（DNS）、德国苏斯微（SUSS）、台湾亿力鑫（ELS）、韩国CND等；在单片式湿法设备领域，主要企业还有日本迪恩士（DNS）、美国固态半导体（SSEC）、盛美半导体（ACM Research）等。

从行业来看，该公司所处的半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，行业目前主要被国外少数几家巨头所垄断，市场新进入者通常需要相当长的时间才能通过下游企业的工艺验证。

芯源微在招股说明书中认为，对于 LED 芯片制造领域，虽然当前全球 LED 芯片行业正处在结构调整期， 但 4~6 英寸化合物半导体市场正在迅速崛起，Mini LED、Micro LED 技术也在趋于成熟，这将成为未来LED行业发展的重要驱动力，对半导体设备的需求规模及性能技术要求将会同步提升，公司将基于现有技术积累和优势,积极推出适应化合物半导体及Mini LED、Micro LED 领域的高性价比、有竞争力的产品，巩固在 LED 芯片领域的传统优势，保持市场份额并扩大销售规模。