台工研院：5G未来终端设备可能只剩下显示屏

   台工研院表示，由于5G的传输速度很快，数据储存都会在云端，很多数据的运算也会在云端完成，换言之，最后的终端产品，可能只剩下显示屏。

   台工研院29日举行“眺望2020产业发展趋势研讨会”电子零组件及显示屏场次，针对5G对未来终端产品的影响，提出上述看法。

   台工研院表示，5G时代下，未来所有的运算都在云端，因此终端设备的最大功能只剩下画面呈现，甚至高端电脑以下的电脑，都不再需要高端的处理器芯片与绘图芯片，取而代之的，是轻量级的AI芯片。

   另外随着5G时代的来临，为达到更高的传输速度、更低的延迟时间，毫秒波技术成为继Sub-6G技术导入之后，另一个牵动5G发展的关键技术。

   由于有更多的频段资源被投入使用，使得射频前端零组件的需求亦持续增加，台工研院预估，全球手机射频前端零组件的市场规模将从2017约150亿美元，达到2023年的350亿美元，整体射频前端零组件产值的年复合成长率达14%，其中又以滤波器（Fiter）与功率放大器（PA）扮演了整体RF前端零组件产值增长的最大动能。

   同时台工研院也指出，今年以来，美国总统特朗普对华为的关键零组件禁售令，虽然让台厂射频前端零组件的供应扮演及时雨的角色因而短暂获利，但长期仍需面对大陆逐渐成型的技术竞争氛围。

   据自由时报报道，中国台湾工研院今日表示，预期随着5G、AIoT时代的到来，掌握电子材料产业的发展以及自制率的提升，将成为发展电子产业的竞争优势。

   据中国台湾工研院保守统计，电子材料全球市场需求自2016年以来，每年规模皆超过1100亿美元，且需求仍在增长中。

   台湾工研院指出，虽然较终端市场规模而言，电子材料规模很小，但对当今半导体行业来说却非常重要，尤其在贸易战局势下更加明显。举例来说，在日韩贸易战中，电子材料就突显着重要性。

   台湾工研院还表示，无论如何，半导体制程都将面临摩尔定律的瓶颈，半导体开始走向异质整合及先进封装阶段。

   即便在整个半导体领域，不会有一家厂商能进行完全的垂直整合。但科技新报也指出，在半导体行业不断外移的情况下，半导体材料可以说是这个产业的最后防线。在各个地区的竞争之下，只有更加投入才有机会掌握此产业链。