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大手笔募资70亿!三安发力半导体,格力认购20亿

类别:企业动态发表于:2019-11-12 10:13
关键字:半导体 三安 格力

摘要:11月11日,LED芯片企业三安光电发布2019年度非公开发行A股股票预案,拟非公开发行不超过8.16亿股,募集资金总金额不超过70亿元,投入半导体研发与产业化项目。预案披露,本次非公开发行的特定对象为先导高芯、格力电器,共2名特定对象。


   11月11日下午,三安光电发布公告宣布拟向长沙先导高芯投资合伙企业(有限合伙)(先导高芯)以及珠海格力电器股份有限公司(格力电器)非公开发行A股股票,拟募集资金总额为不超过70亿元。其中,先导高芯认购50亿元,格力电器认购20亿元。三安光电已于今日分别与这两家企业签署股份认购合同。


   公告显示,本次非公开发行股票发行前,三安集团持有公司股权5.97%;三安集团的控股子公司三安电子持有公司股权29.76%;两家公司合计持有公司股权35.74%。三安集团实为公司控股股东,林秀成先生为公司的实际控制人。


   按本次非公开发行股票数量的上限测算,本次非公开发行完成后,三安集团持有公司4.98%股权,三安电子持有公司24.80%股权,合计约占公司总股本的29.78%,合计预计被动减少合计超过5%。发行完成后,三安电子仍为公司的控股股东。林秀成先生仍为公司的实际控制人,公司的控制权不变。


   另外,按先导高芯认购本次非公开发行股票数量的上限测算,先导高芯持有三安光电的普通股股份数量将由0股增加至不超过582,632,132股,即不超过公司总股本的11.90%。发行完成后,先导高芯持有公司股份比例预计增加至5%以上,未触及要约收购。

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本次权益变动前后三安光电股权结构变化情况

   值得注意的是,三安光电本次非公开发行募集资金总额扣除发行费用后的募集资金净额拟投入半导体研发与产业化项目(一期),该建设主要包括三大业务板块及公共配套建设。


   其中,三大业务板块分别为:氮化镓业务板块、砷化镓业务板块、特种封装业务板块。各业务板块具体的产能规划如下:


   氮化镓业务板块:(1)年产氮化镓芯片769.20万片,其中:第五代显示芯片(Mini背光/Micro LED)161.60万片/年、超高效节能芯片530.80万片/年、紫外(UV)芯片30.80万片/年、大功率芯片46.00万片/年;(2)PSS衬底年产923.40万片;(3)大功率激光器年产141.80万颗。


   砷化镓业务板块:(1)年产GaAsLED芯片123.20万片,其中:第五代显示芯片(Mini/Micro LED)17.60万片/年、ITO红光芯片34.90万片/年、RS红光芯片19.10万片/年、高功率红外产品14.20万片/年、植物生长灯芯片14.40万片/年、大功率户外亮化芯片7.20万片/年、车用级芯片7.00万片/年、医疗健康芯片8.80万片/年;(2)年产太阳电池芯片40.50万片,其中:商用卫星电池13.50万片/年、临近空间装置27.00万片/年。


   特种封装业务板块:(1)UV LED封装81.40kk/年;(2)Mini LED芯片级封装8,483.00kk/年;(3)车用级LED封装57.80kk/年;(4)大功率LED封装63.20kk/年;(5)IR LED封装39.00kk/年。


   三安光电称,本次募投项目的实施主体为公司全资子公司泉州三安半导体科技有限公司(泉州三安),公司将通过向泉州三安增资的方式实施本次募投项目。项目建设期为4年,达产期为7年。预计达产年销售收入824,393.32万元(不含税),达产年净利润199,176.70万元。


   本次募投项目实施后,将建成包括高端氮化镓LED衬底、外延、芯片,高端砷化镓LED外延、芯片,大功率三基色激光器,特种封装产品应用四个产品方向的研发、生产基地,主要产品包括高端氮化镓LED外延芯片、高端砷化镓LED外延芯片、RS红光/红外产品、Mini/Micro LED芯片、车用LED照明、植物照明LED芯片、大功率激光器、太阳电池芯片等。


   三安光电表示,随着本次募投项目的顺利实施,在前期产业布局基础上,本次募投项目的主要产品将填补国内空白,公司提高在高端、新兴应用领域产品的产能,加快产品结构升级,提升市场份额,顺应LED行业产品结构调整的发展趋势。项目完成后,能够进一步提升公司的盈利水平,增加利润增长点,减少财务费用,增强竞争能力。


来源:LEDinside

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