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LED产业链的现状与未来

类别:行业新闻发表于:2019-11-14 18:54
关键字:LED

摘要:LED产业的产业链主要可分四部分:即LED外延片生长、芯片制造、器件封装和应用产品及相关配套产业,分为上游、中游和下游。半导体衬底材料、外延晶片的制造是上游产业,芯片制造是中游产业,器件封装及基于LED器件的应用产品制造是下游产业。

   引言:发光二极管(LEDs)的*新进展使得照明行业快速增长。目前,固态照明技术逐步渗透到不同细分市场,如汽车照明、室内及室外照明、医疗应用、以及生活用品。


   一、LED的市场发展轨迹


   美国能源部*新报告指出,至2020年,该技术有望减少照明行业15%的能源消耗,2030年节约30%——即光2030年就能节约261 TWh(太瓦时)的能量,以当前的价格计算其价值超过260亿美元,相当于美国两千四百万家庭目前的能源消费总和。此外,这些节约的能量用于混合发电厂将减少大概一千八百万吨CO2温室气体的排放。


   虽然在很多情况下,这些设备的初始成本仍然高于现有的光源设备,但是LEDs更高的效率以及更长的寿命使其具有很强的竞争力。Strategies Unlimited估计2013年全球销售出4亿只LED灯,McKinsey调查表明2016年LEDs在全球普通照明市场的份额将达到45%,2020年将接近70%。到2020年,该领域的市场容量预计将从目前的约260亿美元提高到720亿美元。


   LED装置是一个复杂的多组分系统,可根据特定需求调整性能特征。以下章节将讨论白光LED及其他应用。


   1、LED的发展之路


   无机材料中电致发光现象是LED发光的基础,HenryRound和Oleg Vladimirovich Losev于1907年和1927年分别报道LED发光现象——电流通过使得碳化硅(SiC)晶体发光。这些结果引发了半导体及p-n结光电过程的进一步理论研究。


   20世纪50、60年代,科学家开始研究Ge、Si以及一系列III-V族半导体(如InGaP、GaAlAs)的电致发光性能。Richard Haynes和William Shockley证明了p-n结中电子和空穴复合导致发光。随后,一系列半导体被研究,最终于1962年由Nick Holonyak开发出了第*个红光LED。受其影响,1971年George Craford发明了橙光LEDs,1972年又相继发明了黄光和绿光LEDs(均由GaAsP组成)。


   强烈的研究迅速使得在宽光谱范围内(从红外到黄色)发光的LEDs实现商业化,主要用于电话或控制面板的指示灯。实际上,这些LEDs的效率很低,电流密度有限,使得亮度很低,并不适于普通照明。


   2、蓝光LEDs


   高效的蓝光LEDs的研发花费了30年的时间,因为当时没有可应用的足够质量的宽带隙半导体。1989年,第*个基于SiC材料体系的蓝光LEDs商品化,但由于SiC是间接带隙半导体,使得其效率很低。20世纪50年代末就已经考虑使用直接带隙半导体GaN,1971年JacquesPankove展示了第*款发射绿光的GaN基LED。然而,制备高质量GaN单晶以及在这些材料中引入n-型和p-型掺杂的技术仍然有待开发。


   20世纪70年代发展的金属-有机物气相外延(MOVPE)等技术对于高效蓝光LEDs的发展具有里程碑意义。1974年,日本科学家Isamu Akasaki开始采用这种方法生长GaN晶体,并与Hiroshi Aman合作于1986年通过MOVPE方法首次合成了高质量的器件级GaN。


   另一个主要挑战是p-型掺杂GaN的可控合成。实际上,MOVPE过程中,Mg和Zn原子可进入这种材料的晶体结构中,但往往与氢结合,从而形成无效的p-型掺杂。Amano、Akasaki及其合作者观察到Zn掺杂的GaN在扫描电子显微镜观察过后会发射更多的光。


   同样的方式,他们证明了电子束辐射对Mg原子的掺杂性能起到有益的作用。随后,Shuji Nakamura提出在热退火之后增加一个简单的后沉积步骤,分解Mg和Zn的复杂体,该方法可轻易实现GaN及其三元合金(InGaN、AlGaN)的p-型掺杂。


   应该指出的是,这些三元体系的能带可通过Al和In的成分进行调节,使得蓝光LEDs的设计增加了一个自由度,对于提高其效率具有重要的意义。事实上,目前这些器件的活性层通常由一系列交替的窄带隙InGaN和GaN层以及宽带系的p-型掺杂AlGaN薄膜(作为载流子的p-端约束)组成。


   1994年,Nakamura及其合作者基于n-型和p-型掺杂AlGaN之间Zn掺杂InGaN活性层的对称双异质结构设计,首次展示了具有2.7%外量子效率(EQE)的InGaN蓝光LED(框1列举出了LEDs主要的性能指标定义)。


   该LED结构示意图示于图1a。这些结果对于如今应用的LED基照明技术而言是很关键的,也因此引发了照明行业的革命。2014年底,诺贝尔物理学奖授予Akasaki、Amano和Nakamura,表彰他们“发明用于照明以及白光源节能的高效蓝光LED”。


   3、LED性能指标


   量子效率Quantum efficiency:材料内量子效率(IQE)为辐射的电子-空穴复合(即产生光子)数量与复合总量(辐射与非辐射)的比值。


   该指标决定了半导体材料发光效率。半导体LED性能通常使用外量子效率(EQE)表示,即IQE与提取效率的乘积。提取效率特指产生的光子中逃离LED的部分。EQE取决于直接影响IQE的半导体层缺陷和影响提取效率的器件构造。


   发光效率(Luminous efficacy):发光效率表示光源发射可见光辐射的效率,单位一般为lm W?1。光源以单色绿光(频率为4501012 Hz,对应波长约为555nm,人类眼睛最敏感的光,图2b为相应的眼睛灵敏度曲线)转换100%电能,其最大发光效率达到683 lm W?1。


   照明用的白光源通常要求有比全部可见光波段更宽的发射光谱,因此其发光效率明显低于其最大值。电能转换成眼睛灵敏度曲线以外的辐射,无法用于照明,本应尽可能减小这类辐射。


   相关色温(Correlated colour temperature):用于比较不同照明技术的参比光源是处于热平衡的黑体辐射。根据普朗克辐射定律(Planck's law of radiation),黑体白炽灯的发射光谱取决于它的温度,相应于不同温度下辐射的色点用CIE图表示,即称之为普朗克轨迹(Planckian locus)的黑点曲线(图2f、h)。


   沿着普朗克轨迹的不同位置,白光的相关色温(CCT)大致可分为“暖白”(2,500-3,500 K)、“自然白”(3,500–4,500 K)、“冷白”(4,500–5,500 K)以及日光(5,500–7,500 K)。


   显色指数(Colour rendering index):显色指数(CRI)是一个无量纲的指标,描述白光源以一种相对于人类视觉感知而言准确且舒适的方式显色的能力,同时考虑参比光源(相同CCT下,黑体辐射在CCT<6,000 K或者自然光CCT>6,000 K条件下进行测试)。


   CRI通常被定义为8个测试颜色样本(R1-R8)的显色平均值,额定范围在0到100之间。对于高CRI采用额外的R9值,表示深红色。CRI=100意味着由测试光源发光的所有颜色样本都与参比光源发光的相同样本具有相同的颜色。

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图1. 蓝光InGaN LED芯片的设计


   a.第*个蓝光InGaN/AlGaN LED示意图。


   b. 具有倒置结构以及无接触前表面的倒装LED芯片示意图。两个接触点被焊接在靠近LED的基板上。


   c. *高水准的薄膜型倒装LED示意图及LED器件的俯视图。这三种示意图的有效层简化表示了双异质结构、单或多量子阱结构InGaN/AlGaN。


   过去20年,蓝光LED的EQE逐步提高,这也是不断降低GaN晶体结构缺陷密度的结果。出于成本效益的原因,这种材料通常生长于蓝宝石衬底上,然而二者存在着16%的晶格失配以及不同的热膨胀系数。这两个因素导致1,000℃附近MOVPE生长GaN过程中位错缺陷的产生。


   细致优化生长工艺可使缺陷保持在107~108 cm-2范围内,但需进一步提高其他LED应用的相同结构半导体的质量。虽然InGaN LEDs存在很高的缺陷密度,但其具有比其他低缺陷密度的宽带隙半导体二极管(如ZnSe)更高的效率,具体原因至今不明。


   另一个强烈影响LEDs提取效率以及内量子效率(IQE)提高的因素是器件的构造。图1a显示了外p-型GaN层,其具有相对较低的电导率,从而限制了器件中的空穴注入,但是这个瓶颈可通过覆盖整个p-GaN表面的更大p-型接触来克服。然而,电接触会阻碍输出光子。


   几种设计方案都可以解决这个问题,如图1b、c所示。倒装芯片(图1b)是指芯片倒置安装且p-和n-接触都在背后。这种构造提供更好的散热,获得更高的电流密度,从而使得每片芯片表面具有更高的光输出。蓝宝石在蓝光和绿光区域是透明的,并不妨碍发光。


   此外,接触部位可采用涂层(例如Ag)来反射那些向基座方向发射的光子。可采用薄膜芯片倒装法(图1c)进一步提升性能。从n-GaN层上讲基底移除,并将表面粗糙化,以提高光提取效率。据报道,结合材料以及构造的进展,~444nm处发光的InGaN LEDs在20mA下EQE可达到84.3%。


   4、从蓝光到白光


   对于今天无处不在的白光LEDs而言,高效率蓝光发光二极管的发明具有里程碑意义。相对于传统光源,LEDs具有更高的能量效率,更重要的是可调节发光性能更好的适应不同的应用,例如舞台照明、建筑照明等等。


   一般来说,可通过几种不同方法获得白光LEDs。一种是组合发蓝光、绿光和红光的三个不同半导体LEDs(图2a左)。该方法最大的挑战在于绿光半导体的EQE相对较低(≈25%),限制了相应白光LED的发光效率(图2c)。InGaN与高含量铟形成的固溶体通常被用于直接发射绿光。基底与InGaN间的晶格失配度随铟含量的提高而增加,从而产生更高的缺陷密度。另外,描述原子核周围电子密度分布改变的量子力学Stark效应也随铟含量的提高而更加明显,从而降低绿光波段内的EQE。


   为了避免这一局限,基本上转换发光材料的绿光荧光转换LEDs(pc-LEDs)直接采用蓝光LED发射绿光,在商业产品中通常用以取代绿光半导体(图2a右,图2c)这种杂化LED典型的发光光谱如图2b所示。


   这些杂化产品(直接蓝光和红光加pc-绿光)的发光效率显著提高,且可获得高显色指数(CRI)值。由于红、绿、蓝(RGB)LEDs中三个独立发光体随时间的推移具有不同的光谱漂移,且具有不同的热降解率,使得其颜色稳定性较差。


   可独立控制RGB中每个通道的复杂且昂贵的电路需要补偿这个不想要的效应,所以这些构造在白光应用中的使用有限。对于功能照明以及物体和建筑照明而言,由额外电子元件提供混色功能(可动态改变输出色彩的基调)是非常有前景的。

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图2. LED发射白光的不同方法


   a.白光LEDs示意图。左:三个直接发光LEDs(蓝光,InGaN;绿光,InGaN;红光,AlInGaP)。右:两个直接发光LEDs(蓝光,InGaN;红光,AlInGaP)和一个绿光pc-LEDs。


   b. 由直接发蓝光和红光的LEDs和一个绿光pc-LED组合而成的白光LED的发光光谱。灰色阴影谱线:人类眼睛灵敏度曲线。


   c. 半导体LEDs的外量子效率(EQE)。蓝色方块,InGaN基LEDs;红色三角形,AlInGaP基LEDs;绿色方块,绿光pc-LED。


   d. 白光pc-LED和涂层上转换发光材料的蓝光InGaNLED示意图。


   e. 具有宽带黄光荧光的白光pc-LED的发光光谱。


   f. 国际照明委员会(CIE,1931年)绘制的黑体曲线(实心黑点线)和CCT值。白色方块表示直接蓝光LED和黄色发光材料(YAG:Ce)的CIE颜色坐标。所有感知颜色都可沿着pc-LED的点线获得。


   g. CCT=2,700 K的pc-LEDs的发光光谱。黑线:窄带红光Sr[LiAl3N4]:Eu2+ LED(CRI=98,R9>90)。白色虚线:Sr[LiAl3N4]:Eu2+发光概括。紫色曲线:商用LED(CRI = 96,R9>80)。两个LEDs显示出了与2,700 K黑体辐射(黑色点划线)良好的匹配关系。而采用窄带红光材料的pc-LED在红外区域的溢出(黑色的向下箭头)明显减小。


   h. CIE图。白色方块表示直接蓝光LED、黄色发光材料(YAG:Ce)、额外红色荧光的CIE颜色坐标(Sr[LiAl3N4]:Eu2+)。Pc-LED添加混合可获得所有的颜色,用三角形表示。在此,可获得黑体曲线(黑色实线)的几乎所有CCT值。


   根据混色原理(图2d),基于pc-LED策略提供白光的一个简单方法是结合单个蓝光InGaN芯片和一个或多个可见光区的发光材料。遵循这一策略,早在1996年由Nichia开发的第*款商业化白光pc-LEDs就使用Ce3+掺杂的石榴石材料(如Y3?xGdxAl5?yGayO12:Ce3+(YAG:Ce))来发射宽谱黄光(图2e、f)。只使用单一的荧光,限制了CRI<75光源在冷白光和日光范围内(相关色温CCT=4,000-8,000 K)的性能。然而,接近理论极限的高转换效率令这些器件成为那些要求具有与日光相媲美CCT值(~6,400 K)汽车前灯的重要组成部分。


   理想自然色彩感知度的照明应用首选更低的CCT值(2,00-4,000 K)和更高的CRIs>80。使用两个或两个以上发光材料(例如,绿光至黄光的LuAG:Ce或YAG:Ce结合红光(Ba,Sr)2Si5N8:Eu2+或(Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+)更容易实现这些参数。调整这些材料的比例,可以获得接近于黑体辐射的覆盖整个可见光区的连续发射光谱(图2g、h)。然而,CRI>90的高光质量(通常用于需要最自然色彩的博物馆、医疗室、零售商店等)通常以牺牲发光效率为代价。考虑到人眼视觉灵敏度曲线(图2b),650 nm以后的光子很弱,造成发光效率的巨大损失。因此,相比于更注重红光部件的pc-LED,可通过精细调节发光材料发射光谱的位置和宽度使得pc-LED更好的适应视觉感知(同时也具有更高的发光效率)。


   5、提高白光中的红色发光材料


   美国能源部最近设定了2020年照明级白光LED发光效率200Im W-1的市场标准。如此高的效率通常要求pc-LEDs在苛刻的条件完成,例如芯片表面温度达到200℃(由高电流密度产生)和主蓝光LEDs的快速光子泵率。


   因此,适当的荧光需要在这些条件下表现出高转换效率、快速衰减、以及高的抗热降解。Eu2+掺杂的氮化物如 (Ba,Sr)2Si5N8:Eu2+(通常其发射峰中心介于λem~590–625nm,半峰宽FWHM为2,050-2,600cm-1)或者(Ca,Sr)AlSiN3:Eu2+(λem~610–660nm, FWHM~2,100–2,500cm?1)已经作为商用照明级白光pc-LEDs中红光材料。


   然而,发射光谱的相关部分超出了人眼灵敏度范围(红外溢出,图2g),限制了器件的整体发光效率。Sr1?xCaxS:Eu2+(λem~615–650nm, FWHM~1,550–1,840cm?1)等更窄发射材料也进行了测试,但由于其与封装材料会发生化学反应及其随温度升高转换效率受限等原因,限制了工业应用。


   最近的研究获得了一类新的具有非常窄红光发射的氮化物材料。当前的研究将Sr[LiAl3N4]:Eu2+(λem =650nm, FWHM~1,180cm?1)和Sr[Mg3SiN4]:Eu2+(λem=615nm, FWHM~1,170cm?1)作为下一代照明pc-LEDs的基础。


   Sr[LiAl3N4]:Eu2+具有良好的热性能,且在低CCT高CRI方面(比如CCT=2,700K, CRI>90)应用时能够降低红外发射。相比于商用高CRI的LEDs(图2g),有望增加4-12%的发光效率。进一步的提高有望通过将红光发射光谱移到更短波长(~600–630nm)得到实现,*好是具有更窄的发射带。


   通用公司GE(Trigainphosphors)最近商业化的Mn4+掺杂氟化物是另外一类窄红光发射材料。这些材料的发射图谱中630 nm附近出现几条尖线(每条都<5nm),当其与绿-黄发光石榴石材料结合时刻获得高CRI、高发光效率的灯。然而,Mn4+较长的发光衰减时间以及离子氟化物施主材料较低的热稳定性都有可能限制这些荧光粉生产相对较低电流密度和低发热产品的实际应用。


   最后,直接红光发射LEDs与互补pc-LEDs组合的杂化器件也可作为优质照明。然而,直接红光LED的温度敏感性要求更复杂的结构设计,并将其应用范围限制在低热约束领域,比如非定向的大面积照明。


   6、改进LCDs绿色发射器


   LEDs广泛应用于现代液晶显示器(LCD)中的背光组件。在这些器件中,LED发光穿过一个偏振滤波器、一层液晶、彩色滤波器以及一个二级偏振滤波器(图3a);穿过二级偏振滤波器的极化光的透射率取决于液晶的方向,可电调谐。与照明应用不同,要求具有*佳的显示性能。


   特别是,色域由LCD显示提供,取决于白色背光LED源中红色、绿色、蓝色部分的CIE(国际照明委员会Commission Internationale de l'?clairage)图中的位置,通常由特定标准(比如国家电视标准委员会NationalTelevision Standard Committee (NTSC), CIE 1931)校正。人眼的灵敏度以及波长相关的分辨率在绿光波段内更高,因此可区分大量的绿色调。


   结果就是,如果背光LEDs中绿光发射器带宽较窄的话(图3b),显示于LCD上的色域将明显增加。常用的石榴石材料(如具有宽带绿-黄成分的YAG:Ce)的单一荧光粉pc-LEDs无法满足这些要求,而红、绿、蓝三原色的LED难以应用,特别是绿光LEDs的EQE很低。


   最先进的高色域LEDs由窄带绿光β-SiAlON:Eu2+(λem=525nm, FWHM~50nm)和窄带红光K2SiF6:Mn4+(λem=613, 631, 636, 648nm, each FWHM<5nm)结合而成。特别是在更小的显示器中,例如平板电脑和某些TV模型,含有窄绿光和红光发射的量子点的板材作为高色域背光。发展绿光波段内具有窄发射带宽的固态材料将有助于提高基于节能LED背光的LCD显示器的最大可显示色域。

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   a. LCD显示器示意图。TFT表示薄膜晶体管(thin-film transistor)。


   b. 不同色域的CIE(1931)图。黑点表示NTSC标准的色度坐标。虚线表示NSTC色域。白点表示穿过相应滤色片(蓝、绿、红)的背光LED的色度坐标。根据发光材料的FWHM和光谱峰位置,绿色值可假设CIE图中的不同位置,从而产生不同色域。灰色三角形表示宽带绿-黄色发光石榴石可达到的色域。蓝色和红色三角形表示使用更窄的绿色发光材料增加的色域(见插图)。


   插图:黑色曲线显示典型绿色滤波器的通带。灰色、蓝色及红色曲线显示CIE图中对应绿色发光元件的发射分布。


   7、应用前景


   全球销售数据证实LED照明市场不断增长,在其他领域的扩张也可预见。LEDs具有独立色彩调节的潜力,因此可根据不同需求调整其发射性能。这类光谱控制照明可适应人体生理反应,例如有助于提高注意力或者改善睡眠。


   密集型LED照明在医疗方面的影响也越来越大,比如缓解肌肉紧张或者治疗皮肤疾病。此外,采用特定波长的固态照明有望刺激光合作用,优化温室作物的生长。在普通照明领域,经过成本效益和性能方面的不断发展,我们将从新的LED产品中不断获利。


   二、LED产业链


   (一)LED简介


   1、LED基本介绍


   LED是“Light Emitting Diode”的缩写,中文译为“发光二极管”,是一种可以将电能转化为光能的半导体器件。LED的核心部分是由p型半导体和n型半导体组成的芯片,在p型半导体和n型半导体之间有一个p-n结,当注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来,从而把电能转换为光能。不同材料的芯片可以发出红、橙、黄、绿、蓝、紫色等不同颜色的光,“发光二极管”也因此而得名。

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   与传统照明相比,LED在节能方面优势明显,是目前世界上先进的照明技术。被业界认为是人类继爱迪生发明白炽灯泡后伟大的发明之一。

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   LED的另一大特点是环保。LED为固态发光器件,不含汞,在生产和使用中都不会因为破裂导致有毒金属环境污染。


   2、LED应用领域及其分类

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   在全球能源危机的大环境下,节能、环保、色彩丰富、安全、寿命长、微型化的半导体LED照明已被世界公认为人类照明史上第三次照明革命。随着 LED技术的提升,其应用领域正在不断拓展和延伸,被广泛运用于液晶屏背光源、通用照明、信号显示、信号灯和车用灯具等领域。


   3、LED封装及其产品分类

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   LED封装是指用环氧树脂或有机硅等材料把LED芯片和支架包封起来的过程。具体而言,就是将LED芯片及其他构成要素在支架或基板上布置、固定及连接,引出接线端子,并通过可塑性透光绝缘体介质包封固定,构成整体立体结构的过程,为芯片的正常工作提供保护及散热功能。


   目前,LED器件的类型主要为直插型(Lamp)和表面贴装型(SMD),其中,SMD型产品与Lamp型产品相比,具有很多独到的优异特性,如:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,节省材料、能源、设备、人力、时间等。具体体现为:


   (1)焊点缺陷率低,高频特性好,减少了电磁和射频干扰;


   (2)可靠性高、抗振能力强;


   (3)易于实现自动化,提高生产效率,降低成本达30%—50%;


   (4)贴片组件的体积和重量只有传统插装组件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%—60%,重量减轻60%—80%。


   目前,SMD LED主要应用于背光、照明等领域。


   从封装形式区分,SMD LED产品包括Chip类、Top类、Sideview类和大功率类产品,其中TOP类、Sideview类和大功率类产品主要以白光、高亮为主,主要运用领域为背光(如:手机、电脑等领域)和照明(如:室内照明、室外照明等),因此,SMD高端形式封装的具体产品通常为TOP类产品、Sideview类产品和大功率类产品,具体表现为白光、高亮产品。国内直插式器件市场已经基本饱和,利润逐年下降;SMD低端器件竞争已日趋白日化,SMD中高端器件产能处于逐步释放阶段,产品价格变化较大。


   4、LED按发光颜色分类及其应用


   LED属于半导体光电器件范畴,依发光颜色分为单色光LED、全彩LED和白光LED。其中,白光LED主要用于背光和照明领域,用途较为广泛。各色光LED分类及应用领域如下:

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   随着白光LED的发光效率的提升,半导体照明已广泛应用于手机、背光源、特种照明等领域,正向普通照明领域推进。按照“美国半导体照明发展蓝图(OIDA2002.11)”规划(资料来源:《中国半导体照明产业发展年鉴》(2008-2009)),到2012年照明用LED的发光效率达到150lm/w,2020年照明用LED的发光效率要达到200lm/w,渗透到所有照明领域。目前,白光LED的发光效率大约在120lm/w,不断提升白光LED的发光效率已成为推动白光LED技术进步的重要内容之一。到目前为止,还没有发现比白光LED更适合于半导体照明领域的产品。


   5、LED应用发展概况


   早在1907年,人类就发现了半导体材料的通电发光现象,然而直到20世纪60年代,由化合物半导体材料GaAsP制成的红光LED才真正实现商用,但由于发光效率非常低,而成本却非常高,当时仅用于各种昂贵电子设备的信号指示灯。


   进入90年代以后,随着LED发光效率、发光强度的逐渐提高,以及发光光色对整个可见光谱范围的全覆盖,LED光源的节能效果和实用性得以凸显,其应用领域也得到了较大的拓展,目前LED已经广泛应用于液晶屏背光源、户外大屏幕、光通信光源、交通信号灯、舞台灯、景观灯、汽车尾灯,并逐渐进入路灯、室内照明、汽车前灯等传统照明应用领域。

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   6、全球LED封装行业发展状况


   全球LED封装行业的发展是伴随着LED产业链技术的发展进行的,具有明显的产业转移特征。全球五大LED巨头:日本Nichia、ToyodaGosei、美国CREE、Lumileds、德国Osram代表了LED的高技术水平,引领着LED产业的发展。


   20世纪50年代,英国发明了第*枚具有现代意义的LED(Light EmittingDiode),1962年美国通用电气公司率先研制出第*种实际应用的可见光发光二极管。到了20世纪70年代,黄色和绿色LED发光器诞生,伴随着新材料的发明和光效的提高,单个LED光源的功率和光通量也在迅速增加。之后的数十年LED发展迅速,遵守摩尔定律,每18个月亮度就会提高一倍。20世纪90年代,由日本的日亚公司研发出了蓝色LED,带动白光LED的开发成功,使得LED应用从单纯的标识显示功能向照明功能迈出了实质性的一步。


   随着技术的不断发展,LED正在突破光衰、散热、光效等问题,逐步成为公认的节能、环保的新型光源,具有优越的经济效益和社会效益,应用前景极其广阔。各国政府日益重视,为节约能源、推行环保,目前很多国家都在加紧立法或推出相应科研、应用计划,或制订明确的鼓励使用节能型光源的时间表。2001年7月,美国能源部启动一项名为“Next-GenerationLightingInitiative(NGLI)”计划,即“下一代照明计划”。日本21世纪照明计划是由日本金属研发中心和新能源产业技术综合开发机构(NEDO)发起和组织的一个国家计划。2000年7月,欧盟实施彩虹计划(Rainbow project bringscolorto LEDs),设立执行研究总署(ECCR),通过欧盟的BRITE/EURAM-3program支持推广白光LED的应用。为应对全球节能环保趋势,韩国产业资源部成立了“GaN光半导体”开发计划,来发展以GaN材料为主的白光LED照明光源相关研究。中国2000年开始持续推出众多LED扶持政策,并于2009年开展“十城万盏”LED照明推广计划,大力发展LED产业。


   全球LED产业在各国政府政策的大力扶持下,LED在各领域得到了广泛应用,获得了快速的发展。当前,全球LED封装产业主要集中于日本、台湾、美国、欧洲、韩国和中国大陆等区域。其中日本、美国、欧洲,因为拥有先发产业技术和制造设备优势,为全球早的LED封装产业发展区域;台湾和韩国拥有消费类电子完整产业链,产业上中下游分工明确,产业链供销稳定,因此近年来迅速崛起;中国大陆地区具有成本优势和迅速扩大的LED应用市场,在近的10年时间里,世界各国包括台湾地区的LED封装资本不断的向中国大陆转移,纷纷在中国大陆设立封装厂,内资封装企业不断成长发展,技术不断成熟和创新,使得中国大陆也成为LED封装迅速崛起的地区之一。


   LED封装具有技术密集型和资本密集型的特点,由于中国大陆具有成本优势和迅速扩大的LED应用市场,国际及台湾封装厂商纷纷到大陆投资建厂,以取得就近配套与终端市场优势,使得中国大陆的LED封装产业得以持续快速的增长,也使得中国大陆成为全球重要的LED封装基地,这不仅扩大了中国大陆LED封装在世界LED封装领域的市场占有率,同时也提升了中国大陆厂商的LED封装技术,加速了整个产业的快速发展。中国封装产业初步形成了珠江三角洲、长江三角洲、闽赣地区、环渤海区域等四大LED密集区域,中国已经成为世界重要的LED封装基地。


   7、LED封装行业的发展趋势


   (1)SMD封装逐渐成为LED封装的主要形式


   表面贴装封装的SMD LED成为一个发展热点,很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题,采用更轻的PCB板和反射层材料,在显示反射层需要填充的环氧树脂更少,并去除较重的碳钢材料引脚,通过缩小尺寸,降低重量,可轻易地将产品重量减轻一半,终使应用更趋完美,尤其适合对产品厚度不断减少的各类背光产品及户内,半户外全彩显示屏应用。


   SMD LED封装具有一定的技术难度,这种技术难度体现在:


   一是如何设计器件结构,优化封装材料组合,以提高器件发光效率,并使配光曲线满足要求。良好的封装形式不仅能够提高LED芯片的使用效果,也有助于企业实现产品的差异化。SMD器件结构的不断研究,带来了器件结构的不断发展,针对细分市场的专用器件不断出现,如满足户外显示屏应用要求的椭圆形LED、满足小尺寸LCD背光要求的侧面发光LED等。


   二是有效解决散热问题,以提高器件可靠性。LED器件热阻高会导致芯片的PN结温升高,引起LED光衰发生、散热是LED封装首要的技术难点。本项关键技术的持续研究,丰富和发展了封装材料,从而使器件热阻大大降低,器件寿命有了根本保证。


   白光LED的封装技术成为业界为关注且投入研究力量多的一项关键技术,利用先进的封装技术,提高对白光LED色温、色度坐标、显色指数等参数的控制,从而获得品质优良的白光LED,以满足不同市场对不同白光LED的要求,实现批量生产的白光LED色温、色度坐标、显色指数高度集中,对任何厂商而言,都是极具挑战性的技术难题。


   (2)背光源和照明产品将成LED市场后续高速成长的动力


   随着LED背光源在大尺寸液晶面板中渗透率的快速提升和LED照明市场的超预期发展,整个LED行业将会出现加速增长势头。LED背光和LED通用照明是增长快的两个领域,背光源和照明将成LED市场后续高速成长的动力。


   8、背光LED市场需求


   LED背光源包括小尺寸背光源、中尺寸背光源以及大尺寸背光源,其中小尺寸背光源主要应用于手机、MP3、MP4、PDA、数码相机、摄像机和健身器材等;中尺寸背光源,主要用于笔记本电脑、上网本、计算机显示器和监视器等;大尺寸主要应用于液晶电视等。


   不同尺寸液晶屏对LED背光源的数量及性能要求如下:

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   9、照明LED市场需求


   LED照明较普通照明具备节能、环保、响应时间短、使用时间长等优势,决定了它是理想的替代光源。目前其使用成本偏高,其大力推广受到了制约,但是随着LED成本的逐步降低,同时在各国政府致力推广节能政策、全球范围内逐步淘汰白炽灯的推动下,LED照明将带来巨大的发展机遇。LED照明应用市场主要可分为室外景观照明(护栏灯、投射灯、草坪灯等)、室内普通照明、装饰照明、专用照明(路灯、手电筒、头灯、阅读灯等)、特种照明(军用、医用照明、生物专用灯等)和车灯照明等。


   随着白炽灯泡的禁用,10W以下的LED灯泡商机涌现。依现阶段照明占全球电力消耗的比重达19%,耗能总量达到2651TWH。如果能够将现有的光源替换成节能光源,预计将可以省下30%能源消耗。若再进一步将节能光源与感测器、智能电网等相关应用作结合,预计还可以再节省30%的能源消耗。如果到2030年能够节省50%的能耗,相当于减少20亿桶石油的二氧化碳排放量。


   全球白炽灯泡的年平均消耗量在200亿只,LED在白炽灯照明领域渗透率每提升一个百分点,就会带来32亿颗LED封装器件的增量需求。


   10、中国大陆LED封装行业竞争格局

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   这四大区域一直是中国LED产业发展的基础所在,也是LED产品应用推广的主要地区。其中珠三角地区是中国LED封装企业集中,封装产业规模大的地区,企业数量占全中国的一半左右,该区域汇聚众多封装物料与封装设备的生产商与代理商,配套为完善,其他3个地区企业规模较小。长三角地区,以上海、杭州、扬州、宁波为产业聚集中心,投资环境较好,为中国的LED产业第二大封装基地,产业链上下游较平衡。闽赣地区主要是以厦门、泉州、南昌、景德镇为产业聚集中心,为中国大的外延、芯片制造基地,因临近台湾,具有优越的LED产业对接优势。环渤海地区是以北京、石家庄、沈阳、大连、山东潍坊为产业聚集中心,其特点是科研单位、研究所和大学众多,因此在LED制程技术、LED设备研究方面一直走在中国前列。


   11、产业链概述


   LED产业具有典型的不均衡产业链结构,一般按照材料制备、芯片制备和器件封装与应用分为上、中、下游,虽然产业环节不多,但其涉及的技术领域广泛,技术工艺多样化,每一领域的技术特征和资本特征差异很大。


   LED产业的产业链主要可分四部分:即LED外延片生长、芯片制造、器件封装和应用产品及相关配套产业,分为上游、中游和下游。半导体衬底材料、外延晶片的制造是上游产业,芯片制造是中游产业,器件封装及基于LED器件的应用产品制造是下游产业。

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   12、生产工艺流程


   白光LED的封装工艺的实现是采用高精度全自动化生产设备,封装环境为万级无尘车间。


   A、背光LED器件生产工艺流程图

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   B、照明LED器件生产工艺流程图

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   (1)大功率(含0.5W及以上)照明LED


   13、环境保护

   生产过程中不存在高危险或重污染的情况,所生产产品亦为节能环保产品。主要污染源和污染物为:生活废水、一般废气、有机废气、噪声源和固体废物,其中,噪声源来自切割机、焊线机等工艺设备和冷冻机、各种泵、冷却塔和空调机组,固体废物为生产过程产生的边角料。


   14、安全生产卫生


   (1)在工艺设计中采用合理的生产组织,先进的生产流程及生产技术,将危险和有害因素减至低程度。


   (2)生产中产生的有害气体的工艺设备设局部排风装置,并处理达标后再排放,确保生产人员的身体健康。


   (3)所有用电设备、配电设备设安全接地,配电系统设短路保护、过电流保护等措施,保证用电安全。对高大建筑物采用避雷针方式。380/220V供电系统采用接零保护,防止出现电击事故。


   (4)主要建筑物设避雷网。


   (5)厂房出入口及洁净区内有应急照明、安全出口供疏散使用。发生事故时,人员可迅速撤离。


   (6)对风机、泵等设备产生的噪声采取一系列降低噪声措施,例如选用低噪声设备,采用减振基础、消声器等保证室内噪声符合国家规范要求。

来源:光电与显示

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