东山精密拟募投28.9亿，瞄准5G产业机遇下的FPC/PCB产业高地

11月15日上午，东山精密披露：计划在2020年5月底前以非公开发行A股股票募资28.922558亿元，用于柔性线路板及配套装配扩产、Multek印刷电路板生产线技术改造、无线模块生产建设和Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造。

而东山精密募资近28.9亿元的背景，正是加速到来的5G时代！

瞄准5G机遇，抢占FPC/PCB战略高地  

“受益于5G通信加速推进、消费电子技术迭代、高端服务器市场的发展等需求的拉动，通讯设备、印刷电路板业务市场前景广阔。”

东山精密在《非公开发行A股股票预案（修订稿）》中介绍了此次非公开发行A股股票募集28.9亿元资金的背景主要有以下5点：

一是国家大力推进5G通信产业的发展，推动通信设备市场需求。《5G经济社会影响白皮书》预计，未来10年间5G产出的年均复合增长率达29%。5G技术的商用将为通信行业基站设备、基站天线、PCB、射频器件带来巨大增量市场。

二是5G的加速推进以及消费电子产品的持续创新带动FPC、HDI需求的增长。5G智能手机创新不断，摄像模组、屏下指纹识别、折叠屏等新技术不断应用，FPC应用场景不断增多。叠加FPC在Watch、AR/VR等新兴消费电子产品以及Tesla为代表的电动汽车领域的应用拓展，FPC市场前景广阔。

三是5G通信设备行业发展推动PCB市场需求。5G通信毫米波、小基站、MassiveMIMO技术的应用，为高频PCB未来发展带来广阔的前景。

四是高端服务器的发展推动高速高频高密度PCB市场需求。随着5G、云计算、AI、大数据等的发展，高速、大容量、云计算、高性能的高端服务器的需求将越来越大，推动高速高频高密度PCB市场的需求。据预测，2018年-2023年，PCB市场增速为3.7%，而数据中心/服务器PCB市场增速为5.8%，高于行业平均增速。

五是汽车电子行业对PCB的需求不断上升。《消费电子&PCB:消费电子结构创新不断，PCB受益5G趋势依旧》的数据，纯电动汽车和混合动力汽车的汽车电子占整车成本的比重分别达到65%和47%，未来，随着新能源汽车的发展，将带动车用PCB的发展。

聚焦4个项目，做强核心主业增强实力  

东山精密此次拟募投28.9亿元主要用于4个项目：其中，80338.48万元用于年产40万㎡精细线路柔性线路板及配套扩产项目；72805.89万元用于Multek印刷电路板生产线技术改造项目；70122.75万元用于盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目；65958.46万元用于Multek 5G高速高频高密度印刷电路板技术改造项目。

东山精密披露，此次大金额募投主要有以下四个目的：一是推动公司内部整合，发挥业务协同效应；二是满足Multek收购完成后整合的需要；三是抓住行业发展机遇，做大做强核心主业，增强市场竞争力；四是优化资产负债结构，增强公司资本实力。

例如，“盐城东山通信技术有限公司无线模块生产建设项目”拟加快推动内部资源的整合，提升公司集成化无线通信设备的研发生产制造能力，协调滤波器、天线、PCB、压铸等部门联合开发5G无线模块产品RRU和天线一体化（AAU）以及研发和生产室内无线点系统（DOT）。Multek生产线技术改造，则侧重于提升市场前景好的5G用印刷电路板良率和效率，降低成本提高竞争力。

东山精密坦言，本次募投项目主要围绕公司发展战略布局展开，与公司主营业务高度相关。项目完成后，公司将整合通信设备器件业务，增强公司集成化生产能力；同时将进一步增强公司核心产品PCB的生产能力，核心业务竞争力进一步增强，国际地位和业务规模持续提升，有利于提高公司主营业务盈利能力，促进公司长期可持续发展，和“成为全球领先的智能互联、互通核心器件提供商”的发展目标的实现。