兆驰股份披露小间距和Mini LED新进展

   11月22日，兆驰股份投资者关系活动记录表披露了该公司一系列新项目的进展。其中，2018年大力筹建LED外延芯片项目进展顺利，预计2020年第二季度达产50%，2020年第四季度满产；小间距目前规划产能达到300kk/月，将根据市场情况进行扩产安排。

   据透露，兆驰LED外延芯片项目将拥有全球最大的单一主体厂房，通过“信息化+自动化”构建智能工厂，完成“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→ LED芯片”整个制作流程，能够提供全面的芯片解决方案。项目达产后，计划月产能为50-60万片4寸片，产品分类包括大圆片、高反射背镀正装产品、倒装产品、高压产品等，将应用于不同领域。

   LED封装业务方面，兆驰聚焦于LED照明、LED背光源和LED显示三大核心应用领域。在照明领域，公司通过服务于高端市场，不断提高高端产品的业务占比。在背光领域，公司针对高色域产品、4K&8K产品、超薄曲面产品、护眼产品、Local dimming 等，是众多国际一线品牌厂商的核心供应商。

   Mini LED项目，同时开发了与电视机背光源和室内高清显屏两个市场方向相配套的产品，已与韩系、台系厂商进行合作开发，相关产品已经量产。公司于2019年启动小间距RGB项目的第*代产品已获得国际一线厂商的认可。凭借在焊线技术、CSP 封装技术、Mini RGB的技术积累，公司率先推出了倒装1010小间距产品，成为行业首个倒装小间距产品的开发者。

   据了解，兆驰是国内首家推出了F1010倒装小间距产品的企业。产品具备高亮度、高可靠性、高对比度等特性，特别契合半户外的应用场景。小间距目前规划产能300kk/月，将根据市场情况进行扩产安排。