覆铜板涨价了！PCB产业超千亿规模市场即将爆发！

近日，在继7月之后，覆铜板龙头公司建滔再次对相关产品进行提价，除此之外，以生益科技为首的其他公司也做出了一定的涨价调整,显然这一趋势值得关注，毕竟龙头对于定价权的动向或将为覆铜板产业带来一些新的变量。

覆铜板生产企业发出涨价通知内容为，即日起对所有材料销售价格调整如下：FR-4（40*48）涨10元/张，CEM-1/22F（40*48）涨5元/张，PP（150米）涨100元/卷。年内掀起的数次涨价潮反映出市场行情的景气以及龙头企业的议价能力。

那么，有涨价的地方就可能会有行业景气度的提升。

1.印制电路板（PCB）概述

覆铜板一般是用在哪里呢？就是用在印制电路板（PCB）中。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

印制电路板（PCB）大家应该都不陌生，经常都有接触。印制电路板（PCB）是以绝缘基板和导体为材料， 按预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板。简单来说，印刷电路板（PCB）是电子元器件电气连接的提供者。

PCB行业下游涵盖了几乎所有电气电路产品，最核心、产值最大的应用领域包括通信设备、计算机、消费电子和汽车电子等。随着人类社会向电气化、自动化发展，PCB的应用范围越来越广，且暂时没有其他替代品。

2.为什么说印刷电路板（PCB）行业即将爆发呢？

主要是PCB的下游受5G，物联网，云计算等需求的爆发，行业景气度呈现出加速的趋势。目前PCB行业发展快速，由此前的应用于家电，台式电脑，笔记本，智能手机到现在的5G，物联网，云计算等运用，可以说已进入了第五个时期。而近些年来，全球PCB板产能逐渐向东转移，中国，日本，还有亚洲个别国家已成为PCB主要产能贡献国，我国PCB产值也从08年的占世界的31％上升至目前的超过50％。占据了全球的半壁江山。由此，PCB行业下游景气带动PCB发展。

3.印刷电路板（PCB）具体的应用需求

1）5G与服务器行业的高增长拉动需求。

据Prismark统计，下游通信行业2018年PCB市场规模为116.92亿美元，2022年将达到137.47亿美元，2017-2022年年复合增长率为6.2％。主要是5G时代的来临，5G基站的建设，云计算，物联网等加速应用，使得PCB的应用需求大幅增多。2018年服务器市场爆发性增长，带动高层板需求。未来5G建设将进一步扩大服务器需求，促进服务器产品升级，服务器PCB市场有望持续扩大.

2）汽车电动化、智能化为汽车PCB带来新空间。

2018年汽车PCB产值为76亿美元，预计2023年全球汽车PCB产值将达101.71亿美元，复合增长率为6％。比如智能汽车，无人驾驶技术的开始和即将普及，都给PCB行业带了很多新机会。

3）消费电子用PCB有大的成长空间。

据Prismark统计，2018年用于消费电子的PCB产值为241.71亿美元，预计2022年将达280.87亿美元，CAAGR为4.2％。比如2020年，随着5G的大规模商用展开，5G手机替代4G手机的换机潮也将到来，届时也会极大的带动PCB的需求。

总而言之，PCB市场的需求正处于爆发的前夜，而这个市场的规模是极其庞大的。如果按照预测，全球的2022年附近，PCB产值需求将达520亿美元左右，约3500亿人民币左右。又是一个庞大的市场。

4.印制电路板（PCB）产业链

从图中，我们可以看到受益于下游通信设备，消费电子，汽车，电脑及周边设备，航空国防等的需求加大，中上游的相关产业链都存在景气度提升的可能。

目前，我国正处在经济结构转型，由高增长转向高质量发展的阶段，这个阶段，科技的竞争力被提升到了前所未有的高度。作为景气度极高的行业，未来A股或许也会诞生出诸如苹果，亚马逊，微软，facebook，谷歌等科技巨头。

目前，A股PCB概念个股不少，近40只，总市值约5100亿元。这里面，总市值超过1000亿元的只有鹏鼎控股1只；总市值介于100~1000亿元之间的有10只，分别是生益科技，深南电路，沪电股份，东山精密，景旺电子，合力泰，崇达技术，胜宏科技，兴森科技，依顿电子等；而大部分的个股市值小于100亿元。规模还是比较小的。不过，也正因为我国PCB企业整体规模还不够大，这其中或许孕育着成长机会吧。

而究及本次涨价的原因，主要还是在于：在环保力度的趋严之下，其上游原材料价格不断上浮进而将这一信号传递到了下游，使得相关入局的企业对高企的生产成本有所承压，再加上以5G为首的通信设备的需求得到进一步释放，这一市场空间的重要性愈发令人瞩目。

图片来源于：Wind

一般而言，覆铜板（简称CCL）主要分为刚性CCL、挠性CCL和特殊材料基CCL，具备导电、绝缘、支撑和信号传输等功能，目前是制造PCB的主要原材料之一。

图片来源于：Wind

从市场行情来看，作为全球主要的覆铜板出口国之一，2018年我国覆铜板产能和产量发展较为平稳，2018年我国刚性覆铜板(包括金属基覆铜板)总产能达到7.52亿平方米,同比增长5%;挠性覆铜板产能达到1.34亿平方米,同比增长3%。2018年我国覆铜板行业总销售收入达到559.69亿元,同比增长9.60%，其中刚性CCL销售占比*高,达到94.8%。此外，我国覆铜板和半固化片总收入达到664.69亿元,同比增长12.10%。

与此同时，众所周知，2019年是5G的发展元年，随着这一技术的商用化不断推进，5G的爆发或将进一步刺激PCB产业的需求，毕竟其基础材料主要以高频高速覆铜板为主，进而使得覆铜板市场的景气得以维持，且在新时代之下，汽车市场的新趋势——智能化和自动化也将为其带来增长助力。

图片来源于：Wind

然而，在这其间，需要注意的是，在社会发展全方面深化升级之际，各行各业都开始以转型升级为目的不断重视产品的优化和技术的提升，覆铜板产业自然也不意外，显然具备高附加值的产品依旧会是行业发展的重中之重，而就目前而言，国产高技术覆铜板产品的供给缺口依旧是行业稳步发展的典型痛点，数据显示，2018年我国覆铜板全年出口额为5.94亿美元,同比减少0.36%;出口量为9.38万吨,同比减少0.60%，其中，在进口方面,2018年我国覆铜板进口额达到11.15亿美元,同比增长1.34%;进口量为7.95万吨,同比减少7.03%，可以看出：在行业企业的努力之下，国产供给能力尽管无法真正与海外国家相比，但其自给自足能力有所提升。

图片来源于：Wind

而在其中，在产业升级的进程之中，覆铜板产业的市场集中度或得到进一步的提高，这也在一定程度上意味着相关头部厂商或将利用规模优势继续稳定掌握其话语权和市占率。从市场竞争格局来看，2018年我国覆铜板行业销售排名前五大企业分别为建滔积层板（港资）、广东生益（内资）、昆山南亚（台资）、金安国纪（内资）和苏州生益（内资），分别占比31.1%、12.6%、6.7%、6.3%和4.9%，五大企业占据覆铜板行业市场份额的61.6%。

高附加值产品稀缺，正值进口替代黄金时期。我国的覆铜板整体附加值较低，国产高技术覆铜板(如高导热、高频、高速用覆铜板等)的供给仍然不足。长期以来国外企业占据了高频通信材料及制品行业大部分市场份额。目前，国内只有少数企业开始了高频通信材料的研发。华为、中兴等国内通信设备终端制造商对进口高频通信材料的需求仍然很大。

整体而言，随着原料端的成本提升，覆铜板的持续涨价也是在意料之中的，毕竟这是为了消化成本压力以及加强产品的整合优化所采取的必要举措，或将为相关入局的公司的业绩面带来一定的利好性的改善，但需要注意的是，这一行业中的标的表现分化较为明显，对此，相关市场投资者可对相关标的保持审慎观望的态度。

据工信部消息，工信部根据《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》的规定，经企业申报、省级工业和信息化主管部门推荐、专家评审、网上公示、现场核实等程序，工信部确定符合《印制电路板行业规范条件》企业名单（第*批），现予以公告。

PCB是5G时代占据绝对优势的子行业之一

印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”），中文名称为印制电路板，又称为印制线路板、印刷电路板、印刷线路板。

PCB的雏型来源于20世纪初利用“线路”（Circuit）概念的电话交换机系统，它是用金属箔切割成线路导体，将之黏着于两张石蜡纸中间制成。真正意义上的PCB诞生于20世纪30年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体，有“电子产品之母”之称。

PCB是5G时代占据绝对优势的子行业之一。根据咨询机构PrismarkPrismark数据显示，2018年全球PCB已经达到635.5亿美元，行业的整体增速为6%。2018年中国大陆PCB产值326亿美元，市场份额占比51.30%，并且近年市场占比仍在稳定提升，未来5年的复合增速将达3.2%，稳固领跑位置。PCB下游应用领域广泛，随着下游消费电子、汽车、通信等领域的持续成长，市场将不断扩大。

PCB是组装电子零件的关键交连件，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品。

PCB产品品类众多，可按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等使用多种分类方法。PCB多层板细分类可以分为普通多层板、背板、高速多层板、金属基板、厚铜板、高频微波板和HDI等种类。

随着消费电子产品和汽车电子的发展和进步，PCB也越来越朝着多层数和软板方向发展。根据Prismark的数据，2017年单/双面板，多层板、挠性板、HDI板和封装基板分别占比为14.70%、39.20%、20.50%、14.10%、11.50%。

PCB产业链

PCB的产业链比较长，专用油墨、玻纤纱、环氧树脂、玻纤布、铜箔、树脂片、覆铜板、印刷线路板、电子设备整机装配是一条产业链上紧密相连的上下游产品。

PCB油墨是生产PCB的关键原材料之一，其需求状况直接受到PCB行业规模及其发展状况的影响。从整体情况来看，PCB油墨占PCB产值的比重平均在3%左右。因此，随着PCB产值规模的扩大，PCB油墨的市场规模将保持一定比例的同向变动。

专用油墨行业具有专业性强、技术门槛高等专业属性，行业集中度高。长期以来，以日本太阳油墨集团为代表的国外厂商凭借着资金、技术和管理上的优势形成了对我国专用油墨行业的控制地位。

我国专用油墨行业经过多年的摸索，已基本掌握了各种专用油墨产品的关键配方，并在部分领域取得了重大突破和创新，使国产专用油墨的品质已逐步接近并达到外资企业的同等水平。未来随着PCB产能向中国转移，国产专用油墨企业有望凭借本土快速响应优势和成本优势加速实现进口替代。

用于PCB的电子布要求较高，主要厂商分布在欧美企业，但产能一直在向亚太转移。不同的PCB对树脂的要求不同，一般来说，单/双面板、多层板及HDI等主要采用酚醛树脂和环氧树脂，而5G发展需要的高速/高频制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的无卤CCL则使用环保型非溴基树脂。前酚醛树脂和环氧树脂的供应商主要在大陆和台湾，美国和日本的国巨大厂则垄断了高端特种树脂如BT、PPE等的供应。

PCB成本主要由材料成本和人工制造成本，铜箔、玻纤和树脂构成覆铜板的主要材料成本，分别占铜箔成本的39%、18%、18%。玻纤布是由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，再通过合金喷嘴拉成玻纤丝后缠绞制成玻纤纱，最后使用玻纤纱纺织制成的。

玻纤布在覆铜板中作为增强材料起到了增加强度、绝缘的作用；环氧树脂由于较好的力学性能、电性能和黏结性能被广泛用于制造覆铜板、防腐涂料、塑封料。人工制造成本占比较高，约为总成本的40%。整体而言，PCB受铜价影响较大，因此价格呈现出一定的周期性。

下游PCB产值持续增长，中国增速全球领先。从应用领域来看，其产业下游应用市场主要包括通讯设备、消费电子、汽车电子、国防军工等。PCB主要应用于通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事/航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等。

5G时代下产业链投资机会

通讯基站与智能终端创造了大量需求。5G时代下，为满足短距离的高速高频运输的目标，对PCB技术难度提出了一定要求，5G基站及终端使用的PCB材料价值量更高；另外，随着5G基站扩建，换机浪潮的来袭，其产量需求也不断增长。

5G商用提速将扩大PCB市场空间。一方面，5G基站向高频段发展，基站数目显著提高。低频通信频段拥挤，通信传输逐渐向高频频段转移，高频频段带宽容量更大，单个基站覆盖的范围将会变小，因此为达到同样的覆盖范围，5G时代的基站数量可能是4G的1.5-2倍。

另一方面，MassiveMIMO的应用为基站结构带来显著变化，从4G时代的天馈系统+RRU+BBU变为AAU+CU+DU的形式，其中AAU需要集成更多的组件。根据测算，5G时代基站AUUPCB面积约为4G时代RUUPCB面积的4.5倍。总而言之，5G的基站数量和单个基站所用PCB面板增加，将带来基站所用PCB需求量增加。

在终端使用上，除了手机天线的数量增长以外，5G手机的射频前端更加复杂，为减少射频通路占用手机的空间，促进PCB向小型化和模块化发展，HDI与SLP将会共存，相关终端行业标的有望获得更大市场空间。PCB上半年已以完满业绩证实5G预商用利好，四季度伴随着5G基站建设推进，与各大厂商5G手机出货，PCB市场表现有望进一步增强，产业链相关公司：深南电路、沪电股份、生益科技、鹏鼎控股、兴森科技。

统计23家PCB公司数据，2019年上半年PCB板块合计实现营业收入549.37亿元，同比增长12.48%；实现归属于上市公司股东的净利润47.27亿元，同比增长28.88%。同时，PCB板块利润率高企，2019年上半年毛利率与净利率22.46%、8.74%。财务费用控制得当，基本保持在1%以下。

目前，全球前20大PCB厂商主要为总部位于境外的企业。中国大陆PCB市场巨大的发展空间吸引了大量国际企业进入，绝大部分世界知名PCB生产企业均已在我国建立了生产基地，并积极扩张。PCB的制造品质不仅直接影响电子产品的可靠性，而且影响芯片与芯片之间信号传输的完整性，其产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水平。