士兰厦门12英寸芯片产线封顶、化合物半导体产线试产

12月23日上午，厦门士兰集科微电子有限公司封顶仪式及厦门士兰明镓化合物半导体有限公司投产仪式正式举行。

2017年12月，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）与厦门市海沧区人民政府签署了《战略合作框架协议》。按照协议约定，项目总投资220亿元，规划建设两条12英寸90～65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日，士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。这是国内首条12英寸特色工艺芯片制造生产线和下一代化合物生产线。

厦门士兰集科半导体制造公司总投资170亿元，建设两条12英寸特色工艺芯片生产线。第*条功率半导体芯片制造生产线，规划产能8万片/月，总投资70亿元，分两期实施；第二条芯片制造生产线，总投资100亿元。该项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试，2021年实现通线生产，2022年达产。项目二期2022年前启动，2024年达产。

厦门士兰明镓化合物半导体有限公司总投资50亿元，分两期实施，建设4英寸、6英寸的化合物芯片生产线。项目一期计划2021年达产；项目二期计划2021年启动，2024年达产。

今日，士兰12英寸特色工艺芯片制造生产线正式封顶，士兰化合物半导体芯片制造生产线试产。

厦门士兰集科微电子有限公司总经理黄军华在封顶仪式上表示，2019年厦门士兰集科员工总数达到350人，其中98%是本科及以上学历。加之杭州12英寸生产线也于今年顺利通线。接下来，士兰集微将在厦门、杭州两地同时发力。如今良率已达98.5%以上，可靠性验证基本达到国际标准，和多家厂商建立了长期合作关系。

据介绍，士兰化合物半导体生产线项目计划7款产品逐步投入量产，并力争2020年产值达2亿元。截止目前，该项目主体厂房即将进入竣工验收阶段，一期项目主要设备已全部进场安装调试完成，砷化镓与氮化镓芯片产品已分别于10月18日、12月10日正式通线点亮。