中镓半导体产品亮相SEMICON 2019 日本东京半导体电子元器件展

2019年12月11日， SEMICON 2019年度国际展会于日本东京Tokyo Big Sight隆重开幕。东莞市中镓半导体科技有限公司（以下简称中镓半导体）携*新氮化镓自支撑衬底产品惊艳亮相，引起业内广泛关注。

SEMICON 2019年度国际展会由国际半导体设备及材料协会主办，作为全球最具影响力的半导体工业设备展览会及亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展会，该展集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

GaN材料的研究与应用是目前全球半导体研究的前沿和热点，作为研制微电子器件、光电子器件的新型半导体材料，它具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热导率、化学稳定性好等性质和强的抗辐照能力，在光电子、高温大功率器件和高频微波器件应用方面有着广阔的前景。

展会期间，中镓半导体此次展出的2英寸及4英寸氮化镓自支撑衬底产品吸引了全球各界人士驻足参观、交流，公司专家现场进行讲解，赢得业界高度评价。

中镓半导体作为一家世界级GaN材料制造商，将持续加强技术开发及工艺优化的力度，为全球客户提供世界领先级产品及服务，为半导体行业贡献自己的一份力量！