Plessey牵手美设备厂商，将MicroLED技术推向大众市场

文章转载自：LEDinside

近来，Plessey动作连连，日前刚宣布与衍射光波导组件设计和生产企业WaveOptics合作开发智能眼镜用Micro LED模块。昨（6）日，Plessey又宣布与美国设备厂商Axus Technology (Axus) 达成合作关系，旨在将高性能硅基氮化镓单片Micro LED技术推向大众市场。

资料显示，Axus是半导体应用化学机械抛光（CMP）、晶圆减薄和晶圆抛光表面处理解决方案的全球供应商。

消息显示，Plessey通过向Axus订购金属及氧化物CMP和相关工具，持续大力投资生产设备以提升其专有Micro LED显示的生产能力，实现Micro LED晶圆与高性能CMOS背板的晶圆级粘合。

Axus的CMP设备（来源：Plessey）

此前，大量Axus的CMP和Scrubber系统已用于实现关键的晶圆平面化以及晶圆级粘合的准备。晶圆级粘合带来了重大的技术挑战，即使采用合适的设备也需要广泛的专业知识和精细的工艺。2019年，Plessey采用Axus的系统后实现了世界首个功能性晶圆级硅基氮化镓单片1080p 0.7英寸对角线8微米像素间距的Micro LED有源矩阵显示器。

此后，Plessey进一步优化这些系统和工艺，在更小的单色天然绿1080p Micro LED显示器（0.26英寸对角线）与Compound Photonics 设计的3微米背板显示系统之间成功实现晶圆到晶圆的粘合，创造了200多万独立电子键。

Plessey表示，双方的合作促进了用于不同材料CMP关键工艺的发展，这些材料对于实现Plessey的专有单片硅基氮化镓技术起到关键作用。两家公司的工程师已经通过合作成功在Axus位于亚利桑那的CMP制造厂和Plessey在英国的半导体制造厂实现了这些目标。（编译：LEDinside Janice）

Micro LED阵列晶圆与3微米像素间距背板的电子和机械粘合（来源：Plessey）