兆驰小间距倒装1010产品技术要点解析

   “无品质、不兆驰”是兆驰节能自公司成立以来始终坚定践行的品控理念，公司将品质控制上升为全员参与的重要战略。自1月份兆驰节能发布了小间距正装芯片1010的品质解析，在其中解决了行业的“电迁移”、“掉电极”等痛点，受到了行业众多客户的极大关注。

   本期将和大家分享兆驰小间距倒装1010（flipchip 1010，简称“F1010”）产品。F1010是兆驰在RGB封装行业首次采用倒装工艺制成的产品，这主要得益于兆驰多年对CSP工艺的规模化量产、倒装芯片和工艺的技术储备。F1010已经于2019年量产，在ISE展会上成功亮相，并已导入多家客户的供应链体系。

   下面主要介绍F1010的产品优势。

1.高亮度

   传统正装1010产品受限于对比度的要求，无法进一步提升亮度。基于倒装RGB封装技术，兆驰开发了两个版本的F1010，即“高亮版”和“高黑版”。高亮版的优势在于维持对比度与传统1010产品相当情况下，大幅提升RGB亮度，可实现整屏亮度4000nit+，适合半户外的应用场景；高黑版的优势在于提升对比度的情况下使产品更黑以及达到对比度更高的效果，更适合用在对HDR追求极致效果的场景，对比度的优势将会在下文第2点展开叙述。具体两个版本的光电参数见下表1。

表1：兆驰F1010产品亮度比对表

   从表1看出，“高黑版”的蓝绿亮度和常规1010亮度相对的情况下，红光的亮度还有较大的富余，可以使用更低的电流在降低功耗；“高亮版”整体的亮度提升更加明显，其亮度完全达到了户外和半户外的应用需求，此优势将会挖掘出较多的空白应用领域。

图1兆驰F1010高亮度显示模组

2.高对比度

   在LED显示中，对比度是消费者对产品最直观的性能认知，常规小间距1010产品采用正装打线方式，在PCB设计上需要考虑焊线区域，所以无法规避线材及焊线区域的颜色影响，封装体模组贴装后偏黄，对比度不高。兆驰采用倒装技术设计的F1010成功解决了这些痛点，通过PCB设计实现除晶片外的全黑覆盖，同搭配特别调制的黑色保护胶，在不影响亮度情况下大幅提升产品对比度。

图2产品对比度影响区域大小对比

图3模组黑度对比

3.高可靠性

   兆驰的F1010由于采用了倒装技术，其和常规正装小间距1010相比的具有不用打线、电极间距gap更大从而更好的避免“化学迁移”的掉电极、热量低等诸多优势。其中关于电极间距常规RGB 1010产品受限正装晶片设计限制，晶片GAP一般在25~35μm之间，而倒装晶片可设计在50~70μm之间，在晶片金属迁移防护上有更好的表现，另外倒装晶片由于免金线，其与PCB焊接强度更高，可以耐受更严苛的信赖性测试。目前，在兆驰内部测试中，其在冷热冲击耐受性上可以实现1000 cycle无死灯及漏电等不良。

图4正倒装晶片GAP间距比对

   以上就是F1010产品剖析。