“缓解资金压力” ，LED芯片厂密集纾困背后

文章转载自：高工新型显示

继三安光电、华灿光电、乾照光电等LED芯片大厂通过募资、出售资产等方式筹集资金，用于改善运营情况、补充现金流后，聚灿光电也加入了资金纾困阵营。

2月17日晚间，聚灿光电发布公告称，拟非公开发行股票募资不超过6.03亿元用于偿还银行借款及补充流动资金。

就2019年业绩情况看，在LED芯片价格下滑处于严重低谷期的前三季，聚灿光电交出了比同行突出的答卷，实现归母净利润1422.66万元，同比增长117.19%，扭亏为盈。而在经历LED芯片价格逐步回稳的第四季后，聚灿光电全年归母净利润减少至814.43万元，同比下滑60.02%，且是在营收同比增长104.61%的情况下。

对于业绩下滑，聚灿光电在2019年报中并未有详细解读，仅表示公司所处的LED行业受宏观环境、上下游产业链景气度及同业竞争对手产销状况等多重因素影响，市场竞争态势依然严峻。

相较于其他同行受LED芯片价格下滑致全年业绩亏损，聚灿光电2019年业绩还算可观，看似承受的压力也较小。

不过在募资的必要性解读中，聚灿光电指出，LED芯片行业在经历深度调整期后，行业整体高集中寡占格局进一步显现，LED芯片头部企业加速调整产品结构，挤压中小规模企业，快速抢占中低端芯片市场，同时发力高端照明芯片产业布局，确保可持续发展。

这意味着，LED芯片行业马太效应开始显现，大部分产能规模较小、技术落后的企业将被逐步淘汰。在此背景下，已上岸的聚灿光电势必要加快向头部企业靠拢，募资支撑公司战略实施，并缓解快速发展的资金压力。

此外，聚灿光电于2017年才登陆资本市场，除首次公开发行募集资金净额1.45亿元外，运营资金主要来源自身的经营性现金流量及银行借款，也因此相较于其他同行资产负债率较高，其中2019年资产负债率达72.89%。此次募资将有利于聚灿光电减小财务杠杆，优化资本结构。

聚灿光电表示，目前国内LED芯片技术和工艺水平有了长足发展，LED芯片成本有效下降、技术指标快速优化，未来三到五年LED在通用照明市场渗透率将进一步提高，在汽车照明、特种照明、小间距LED显示屏等应用方向进一步拓展成为可能，将成为未来推动LED芯片行业新一轮爆发式增长的主要驱动力。

尤其是在普通白光芯片价格大幅下滑，毛利率探底后，LED芯片厂加速调整产品结构，向包含Mini/Micro LED、汽车照明、植物照明等高附加值、高毛利产品进军，研发及市场投入资金激增。而受前期扩产的产能释放及终端需求萎缩影响，LED芯片厂业绩难达理想，营运面临较大压力。

为提升竞争力，不仅是聚灿光电要迎难而上募资发展，三安光电、华灿光电、乾照光电等大厂更是率先转向，大举投资以Mini/Micro LED为主的高端产品。

据高工新型显示统计，三安光电2019年累计融资金额高达150亿元，华灿光电通过出售和谐光电获得现金对价19.6亿元，以及乾照光电也通过出售南昌凯迅光电有限公司股权获得了对价款1.1亿元。

这些资金在缓解企业经营压力的同时，也为产品结构调整及落实发展战略有效助力。

聚灿光电说到，本次募资完成后，公司资本规模和抗风险能力将得到进一步增强，有助于提高公司综合竞争力和市场地位，促进公司的长期可持续发展。