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5G推动覆铜板高频高速化 南亚新材拟科创板募资扩产能

类别:行业新闻发表于:2020-03-12 16:32
关键字:5G PCB

摘要:3月10日,南亚新材料科技股份有限公司(以下简称“南亚新材料”)科创板上市申请获上交所受理。据了解,南亚新材料主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。

文章转载自:PCB资讯  


3月10日,南亚新材料科技股份有限公司(以下简称“南亚新材料”)科创板上市申请获上交所受理。据了解,南亚新材料主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。


招股说明书显示,南亚新材料长期致力于覆铜板产品的自主创新,主要产品为覆铜板和粘结片。在二十年的发展历程中,公司陆续实现了材料无铅无卤化、超薄化、高频高速等技术的重大突破。


根据招股说明书,南亚新材料已与健鼎集团、奥士康、景旺电子、广东骏亚、五株集团、瀚宇博德、深南电路等知名PCB厂商建立了长期良好的合作关系,连续多年被健鼎集团评为“*秀供应厂商”。


数据显示,南亚新材料在2017年至2019年期间,营业收入分别为16.39亿元、18.38亿元、17.58亿元;扣非归母净利润分别为1.14亿元、1.03亿元、1.38亿元。详情如下:


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南亚新材料表示,本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后,投资于年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目及研发中心改造升级项目。详情如下:


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来源:新材料在线

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