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小间距的突破--兆驰首推全倒装1010灯珠

类别:技术与产品发表于:2020-04-01 10:31
关键字:兆驰 小间距 封装 1010

摘要:2019年,兆驰公司一鸣惊人,率先在业内首个高调推出了全倒装1010小间距封装产品。兆驰的首款产品F1010,就瞄准了小间距用户最大的痛点---失效率。这款RGB全倒装1010灯珠,极大地降低了产品的失效率,充分体现了‘无品质 不兆驰’的理念,开创了业内先河,引领行业最先进的技术,向行业表明了兆驰节能公司的技术实力和创新能力。

小间距LED显示屏自面市以来,在与各种显示技术竞争的格局中脱颖而出,其各种优势无需赘言。但是,小间距显示技术最大的痛点就是可靠性。与液晶、投影显示比较,较高的失效率依然还是用户的痛点。


深圳兆驰节能照明股份有限公司(简称“兆驰节能”),是小间距显示封装领域的一个新晋企业。然而在去年2019年,兆驰公司一鸣惊人,率先在业内首个高调推出了全倒装1010小间距封装产品。兆驰的首款产品F1010,就瞄准了小间距用户最大的痛点---失效率。这款RGB全倒装1010灯珠,极大地降低了产品的失效率,充分体现了‘无品质 不兆驰’的理念,开创了业内先河,引领行业最先进的技术,向行业表明了兆驰节能公司的技术实力和创新能力。


F1010是兆驰在RGB封装行业首次采用倒装工艺制成的产品这主要得益于兆驰多年对CSP工艺的规模化量产、倒装芯片和工艺的技术储备。F1010已经于2019年量产,在ISE展会上成功亮相,并已导入多家客户的供应链体系。


兆驰的F1010由于采用了倒装技术,第 一个优势就是晶片不用打线了。省去了所有的线材和打线的流程,生产技术实现路径缩短。同时,倒装晶片与PCB焊接强度更高,这些都对提升灯珠品质稳定性有质的飞跃。


其次,倒装芯片电极间距gap更大,从而更好的避免“化学迁移”引起的掉电极。常规RGB 1010产品受限正装晶片设计限制,晶片GAP一般在25~35μm之间,而倒装晶片可设计在50~70μm之间,在晶片金属迁移防护上有更好的表现。


图片1.png

正倒装晶片GAP间距比


实验结果表明,兆驰F1010在冷热冲击耐受性上可以实现1000 个循环无死灯及漏电等不良。几乎十倍于正装小间距灯珠的冷热冲击耐受性。


兆驰首推的F1010产品,不仅大幅度提升了产品可靠性,同时在其他性能上,也有优越的表现;


高对比度


在LED显示中,对比度是消费者对产品最直观的性能认知,常规小间距1010产品采用正装打线方式,在PCB设计上需要考虑焊线区域,所以无法规避线材及焊线区域的颜色影响,封装体模组贴装后偏黄,对比度不高。兆驰采用倒装技术设计的F1010成功解决了这些痛点,通过PCB设计实现除晶片外的全黑覆盖,同时搭配特别调制的黑色保护胶,在不影响亮度情况下大幅提升产品对比度。

             

图片2.png

产品对比度影响区域大小对比


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模组黑度对比


高亮度


传统正装1010产品受限于对比度的要求,无法进一步提升亮度。兆驰F1010基于倒装RGB封装技术,优势是在提升对比度的情况下,亮度也更高,更适合用在对HDR追求极致效果的高端显示应用场景。具体两个版本的光电参数见下表:


3.png

兆驰F1010产品亮度比对表


从表中看出,“高黑版”的蓝绿亮度和常规1010亮度相当的情况下,红光的亮度还有较大的富余,可以使用更低的电流再降低功耗。


公司介绍:深圳市兆驰节能照明股份有限公司(简称“兆驰节能)是兆驰股份(股票代码: 002429)的控股子公司,主要经营照明LED、背光LED、显示LED的研发、生产及销售。“无品质、不兆驰”是兆驰节能自公司成立以来始终坚定践行的品控理念,将品质控制上升为全员参与的重要战略。未来,兆驰节能将致力于发展成为国际领先的LED封装企业。


联系人:利女士

电话:13424154775;0755-32901087

邮箱:zcrgb@szmtc.com.cn

来源:兆驰

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