高集成化是LED显示面板技术发展的主旋律

文章转自：每日LED

分离和集成是矛盾发展的对立和统一。近40年的行业发展显示面板技术正在从分离走向集成。对产品和系统高可靠性的追求，预示着这一过程的不可逆性和必然性。

分离体系代表着技术的简化、由简单开始，向复杂的方向发展。由分离理论主导的产业系统和产品系统体现着低阶、麻烦制造体、复杂化制造体、內耗、浪费、无用功多，甚至问题无解。所有这些都反映出了分离系统的无效能量过多。

比如我们的DIP、SMD、点阵模块、2in1、4in1、Nin1等封装技术就是分离理论的代表性产品。

比如我们过去的灯驱分离面板技术也是分离技术的体现。

包括我们目前的屏控技术、驱动IC技术和电源技术也还没有获得实质性的突破。

2010年行业出现的COB IP技术开始打破了这一孤立系统的平衡态，在固有的分离体系外展示了一种与之对立的集成体系，通过外力的作用，制止了熵增的趋势，开始了减熵的尝试和努力。

集成体系代表着技术高难、由复杂开始，向简单的方向发展。产业系统和产品系统都体现出了高阶制造含义。

COBIP技术面板起步的封装集成度就达到0.5K, 目前已达到20k左右的集成度。

COBIP技术也是一块板的灯驱合一面板集成技术。

LED显示屏最主要最核心的技术指标就是像素失控率，这一点很容易理解。因为再好的技术，像素失效点过多都无法良好的展示出来。相反，只要像素失控率低，其它技术都可以在此基础上做为景上添花的技术优化发挥展示出来。

那么分离体系和集成体系在解决像素失控能力方面的差距到底有多大呢？

分离体系无法突破万级。

集成体系起步就已是百万级。

相差了两个数量级。

在小间距显示之后、微间距显示、Mini显示、Micro显示等概念也被行业热潮，语不言Mini或Micro似乎感觉技术很落后，而且“Micro”技术都已经层出不穷了。COB+Micro就真是Micro显示技术了吗？只有不懂技术的官僚和投资方才会相信，这在一定程度上也反映了企业缺少核心技术的恐惧感。

目前LED显示行业还没有实现真正意义上Mini级显示产品，更何谈Micro级显示产品呢？我们认为Mini级显示产品经过努力还是可以做到的。但Micro级像素间距显示产品根本就不是我们这个行业的发展方向，但你硬要把小间距显示技术说成是Micro显示技术，我只能认为是我们行业的一个可以忽悠的方向。

SMD、 4in1和COBIP技术在向Mini级技术冲刺时，SMD和4in1技术首先会被淘汰出局。所以目前4in1封装产业投资风险巨大。因为Mini级的4K、8K产品需要的是百万级的像素失控技术能力。但剩下的COBIP技术也会遇到PCB板层数过多和板后驱动IC布局空间有限的技术瓶颈。

那么有两个方向性选择：

一个是重新走回灯驱分离的解决方案，但就会降低整个显示系统的可靠性，显示屏结构也因此变得复杂笨重。如液晶面板的拼接缝问题被COBIP技术突破，那么LED小间距仅存的大面积显示市场也不再有优势可言。（逆向重新走向分离，没有前途出路。）

另一个方向就是一块PCB板的两层板技术，板后无驱动IC器件。不仅解决了上述瓶颈技术问题，还可以在小间距显示上发展出一个无结构化可粘贴显示应用。（COCIP技术，更高集成度的应用，也是4K、8K、超高清视频显示技术，Mini级显示技术的底层高阶制造技术）

经过10年的辟谷修炼，我们认定：“高集成化是LED显示面板技术发展的永恒方向，不仅仅局限于小间距显示应用”。