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率先“抛弃”封装厂,利亚德晶电力促Mini/Micro LED量产

类别:行业新闻发表于:2020-05-28 09:32
关键字:利亚德 晶电 MiniLED MicroLED 量产

摘要:在近日举行的调研活动上,利亚德说道,“对利亚德而言,我们是产业链的下游应用公司,上游有芯片公司,现有模式下还有封装公司,当我们的Mini和Micro生产基地建成后,可能打破原有产业结构,其中上游芯片是必要基础。”

文章转载自:百家号/常山春


进入Mini/Micro LED时代,封装不再是必经环节。高工LED董事长张小飞博士指出,“时代不同了,玩家不同了,玩法不同了”,上中、中下、上下游企业要找好自己的合作伙伴。


LED显示屏企业利亚德与LED芯片企业晶元光电选择共上一条船。2019年12月,利亚德宣布与晶元光电全资子公司元丰新科技合作,双方将在无锡市梁溪区设立合资公司量产Mini/Micro LED。


在近日举行的调研活动上,利亚德说道,“对利亚德而言,我们是产业链的下游应用公司,上游有芯片公司,现有模式下还有封装公司,当我们的Mini和Micro生产基地建成后,可能打破原有产业结构,其中上游芯片是必要基础。”


利亚德指出,未来通过巨量转移技术生产Mini/Micro LED省去了中间封装环节,上游芯片企业和下游应用端只有紧密合作才能实现共赢。


据高工新型显示了解,利亚德和晶元光电合资公司取名利晶微,经营范围为研发和生产以倒装封装、巨量转移为主要生产工艺的Mini LED背光显示和Mini/Micro自发光显示产品,双方股权各占50%。


利亚德介绍到,目前利晶微正按规划运行,预计7月底设备陆续到位、安装调试,8月进入试产阶段,10月投产,到2021年实现批量生产。


“Mini和Micro新技术将来一定能够成为显示的未来,市场空间可期待,一旦将来Micro巨量转移技术成熟,其市场空间将被逐步打开。”利亚德表示,面对这样的未来市场,利晶微做了三年上市的规划。即,利晶微将在2023年启动上市计划,在2025年底前完成国内上市。


利晶微5年内预计投资额在10亿元,将生产Mini背光产品、Mini/Micro自发光显示模组。


Mini背光方面,利亚德表示,利晶微负责销售的管理层正在跟进一些笔记本电脑、LCD面板厂商,沟通顺利。“目前传统模式和封装仍是主流,而我们可通过巨量转移方式大幅降低成本。”


Mini/Micro自发光显示模组方面,将利用利亚德的销售渠道进行自发光产品推广。利亚德认为,将来随着Mini/Micro自发光产品成本的大幅下降,可以在做到尺寸更小、晶粒度更高的前提下,成本仍与现有显示产品差不多,那么现有很多产品都会被替换,未来空间很大。


“市场空间会随着成本下降越来越大,Mini/Micro一定会走出小间距这样的成本下降、市场空间逐步打开的势头,且其未来潜在市场比小间距市场规模有几倍/几何倍数的扩大。”利亚德透露,现在产品未出来前,已有客户需求。


另外就投资者关注的利晶微自发光产品是否与公司小间距市场重合,利亚德表示,在P1.0以下市场会有重合,不过这部分市场小间距成本相对较高,每年出货量有限,而用Mini/Micro生产出来的1.0以下的产品比小间距产品更便宜,市场推进速度更快。


调研活动上,利亚德指出,除LED产业外,LCD厂商也在向Mini/Micro方向走,这表明行业发展趋势是被大家认可的。“公司与上游晶元光电合资成立利晶微,结合双方在产品、技术和渠道等方面的优势,全力推进Mini/Micro的量产落地。”

来源:百家号/​常山春​

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