兆驰股份：已规划二期1200条封装线的扩产项目

    文章转自：行家说

    近日，有投资者在投资者互动平台向兆驰股份提问，想了解公司的封装设备产能是多少？封装设备可用于多少纳米级别的？

    兆驰回答表示公司第1期1000条封装线已投产，达产后整体产能约1.5万kk/月，同时公司已规划二期1200条封装线的扩产项目，目前正在实施中。封装设备可生产Mini LED用于Mini背光和Mini显示。

    此前兆驰提到LED全产业链是公司未来发展的重要业务板块，LED外延芯片目前蓝绿光达产比例已超过50%，预计在今年下半年全部达产，红黄光芯片项目正在建设中，建设完成后，公司将能够为客户提供全面的芯片解决方案；未来将在照明、背光和显示三大板块持续发力，Mini LED方面，公司将提供相关芯片及封装产品，封装产品适用于背光和显示两种用途，该部分市场空间巨大，预计下半年市场将迎来大量应用，公司已与多位客户达成合作，将利用公司的技术、品质、效率及成本的优势为客户提供具有竞争力的产品；下游照明应用方面，公司打造了自有品牌兆驰照明，依托多元化资源优势，开展地产公司战略集采业务。未来，公司将充分利用内生体系，最大化发挥LED全产业链的资源协同优势，为公司业绩的稳定增长打下坚实的基础。

    此外，兆驰还表示公司产品除ODM外，自有品牌有风行互联网电视和JVC电视，将参与618京东等平台的活动；兆驰照明的自有品牌灯具主要开展地产战略集采业务，较少用于零售。