木林森拟3000万增资至芯半导体，深化布局深紫外半导体芯片业务

文章转自：网易

7月24日，木林森发布公告称，公司拟出资对至芯半导体(杭州)有限公司(以下简称“至芯半导体”)进行增资，至芯半导体目前的注册资本为700万元，其本轮融资结束后注册资本将由700万 元变更为1,000万元，公司拟投资金额3,000万元，认缴至芯半导体注册资本100万元，其余资金进资本公积，占增资后注册资本的比例为10%。

公告披露，为推进公司新战略的发展，进一步发展深紫外杀菌领域，提升产业链的稳定性、 竞争力及把控能力，拟增资至芯半导体，通过加大对深紫外线杀菌产业的投资，进一步深化布局深紫外半导体芯片业务，形成上下游产业链一体化。至芯半导体拟本次增资人民币300万元，其中公司以自有资金3,000万元，认购注册资本100万元占增资后注册资本的比例为10%。

基于木林森在智能化的健康照明产业领域打造的上下游产业链一体化综合平台，还有至芯半导体拥有的深紫外半导体芯片领域成熟的技术和团队。为了抓住深紫外半导体杀菌消毒行业快速发展的产业机遇，为了延伸深紫外芯片的应用，为了加强在深紫外外延、芯片、封装、模组领域的研发领先地位，两方合作以至芯半导体为项目主体，研发、生产和销售深紫外芯片相关产品。

其中，本次投资的至芯半导体股东之一的至善半导体科技(深圳)有限公司，公司董事长任至善半导体科技(深圳)有限公司董事，本次投资为与关联方共同投资， 构成关联交易，但不构成《上市公司重大资产重组管理办法》规定的重大资产重组。

木林森表示，增资标的公司后将以深紫外半导体芯片项目为切入点，积极推进公司在照明大

健康领域业务落地和模式创新，深化深紫外线杀菌项目上下游的市场布局，延深公司 在照明细分领域的优势，进一步提升公司的综合实力。与至芯半导体双方未来将充分 发挥双方在人才资源、技术研发、行业市场等方面的独特优势，在深紫外半导体智能 化杀菌下游应用和服务展开合作，进一步加强公司在上下游产品的多样性。

同时，本次对外投资旨在推进公司深紫外线业务发展与布局，符合公司发展战略，将有利于带动公司新一轮在照明大健康等细分领域相关业务的发展。