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2020年Q2全球前十大封测厂商排名出炉

类别:行业新闻发表于:2020-08-17 09:20

摘要:根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,2020年一季度受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。

文章转自:ittbank


根据TrendForce旗下拓墣产业研究院表示,2020年一季度受到新冠肺炎疫情冲击,因各国边境管制与封城措施使整体供应链出现断链情况,不论是客户及通路库存均偏低。第二季随着供应链逐步恢复供给,加上各国持续推出救市措施与宅经济发酵,使得下游客户回补库存的力道加大,推升全球封测产值接续增长,预估2020年第二季全球前十大封测业者营收为63.25亿美元,年增26.6%。

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拓墣产业研究院分析师王尊民表示,虽然下游客户回补库存需求涌现,然近期中美关系受到华为禁令、香港国安法及南海主权争议等议题降到冰点,加上疫情在美国、南美洲、印度及东南亚等地持续升温,恐将压抑下半年终端需求。


中美关系与疫情走向成2020下半年全球封测营收盈亏关键


2020年第二季封测龙头日月光(ASE)营收为13.79亿美元,年增18.9%,虽成长幅度较一季度稍微收敛,但因5G通讯与消费性电子的封测需求上升,成长趋势依然稳健。至于安靠(Amkor)、硅品(SPIL)、力成(PTI)及京元电(KYEC),同样受惠于终端消费产品、存储器及5G芯片等封测产能提升,年成长率皆突破三成;并且因疫情所获转单效应,以及美系设备商将于9月15日后终止对华为产品的制造服务,已趋使封测业者于第二季加速出货进程。


大陆地区封测三雄江苏长电(JCET)、天水华天(Hua Tian)、通富微电(TFME),因中国境内疫情获得有效控制,进而拉升各类手机、AI芯片及穿戴装置的封测需求,预估三家企业第二季年成长率约近三成。另一方面,第二季下旬大尺寸面板市场需求与终端销售表现逐渐回温,大尺寸面板驱动IC (LDDI)和触控面板感测芯片(TDDI)稼动率维持在高档,南茂(ChipMOS)、颀邦(Chipbond)第二季营收分别有16.6%与4.8%的年增表现。


中国台湾2020年本产业的景气表现仍是相对颇佳


相较于全球市场的表现,中国台湾2020年本产业的景气表现仍是相对颇佳,主要是受惠于当地疫情控制得宜,并未出现半导体封测厂及供应链停工的现象,相对可接获全球IDM厂的转单,同时5G通讯带动网通、基站、服务器、数据中心等5G高频高速运算需求商机,加上疫情带起加远距工作及远距教学兴起,刺激NB、服务器、数据中心等出货量,此皆有助于台系5G芯片测试、FPGA测试、笔电与网通设备等WiFi芯片及电源管理IC等测试接单;至于华为虽然受到美国实施更严格贸易限制,但除上半年华为早已大举对台系供应链下单外,120天宽限期更是要求7纳米、5纳米先进制程晶圆全力出货,此亦有助于2020年第三季晶圆测试订单维持于高档。


整体而言,2020年,中国台湾半导体封装及测试业者需留意美中科技战的变化、中国大陆去美国化效应的持久性、对岸本土厂商崛起速度、是否协同台积电赴美设厂等课题;特别是台积电赴美设厂方面,公司将带包括半导体封测、设备、材料等供应链一同去美国设厂,像是台积电大联盟的缩小版。台积电小联盟过去,仿照过去在台湾成功运作的模式,来美国台积电的新厂创造群聚的效应,让台积电在亚利桑那州的新厂运作成本与效率能达到较佳的状况,其中预计中国台湾部分半导体封测业者有机会将赴美国进行投资。


而对于以团队来因应,将可延伸中国台湾半导体业的竞争优势至美国,不仅是巩固美国的市场,而是要争取更多美国客户的订单,但对于中国台湾半导体在地化供应链的强化程度,则是会存有稍为弱化的隐忧,毕竟需分散部分的资源到美国设厂,但不论如何,短期内中国台湾依旧是先进制程、高阶封测的半导体生产重镇。


至于在中国大陆半导体封测竞争方面,全球大龙头厂商--日月光投控仍是有拥有相当的优势,且2020年以来营运绩效将呈现成长态势,主要是尽管受疫情冲击,终端消费性需求疲软,然在5G通讯商转、疫情衍生的数位经济商机挹注下,仍对于日月光投控业绩表现有所支撑,更何况2020年3月中国大陆解除日月光与矽品结合的相关限制,综效有机会逐渐彰显。


特别是日月光与矽品技术整合的效益将更为突出,两者在2.5D Fanout、FC PoP、FC AiP等封装更是领先中国大陆业者,以及异构整合、系统级封装等仍是由日月光投控在全球专业封装领域维持领先地位,如华为的后段封测订单由日月光投控旗下矽品或日月光在中国台湾封测厂拿下,中国大陆的通富微电以及江苏长电科技封测量仍无法取代,特别是5G市场在2020年下半年逐渐恢复成长动能,其尤其需要系统级封装和扇出型(Fan-out)封装,此将有利于日月光投控,以及日月光投控等在感测器、微机电元件封测业务深耕已久,其客制化、复杂度较高的封测需求,将是中国台湾龙头厂商接单的强项所在所致。

来源:ittbank

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