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全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元

类别:行业新闻发表于:2020-09-30 09:45

摘要:全球纯晶圆代工市场的规模将增至726亿美元,同比增长7%;2022年增至792亿美元,同比增长9%;2023年增至881亿美元,同比增长率预计为11%;2024年将超过900亿美元,达到909亿美元,但同比增长率将下滑至3%。

    文章转自:TechWeb


    9月29日消息,据国外媒体报道,苹果、英伟达、AMD等厂商,均无制造芯片的能力,他们所研发的芯片,交由台积电等纯晶圆代工商制造,随着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展,全球对相关芯片的需求越来越大,纯晶圆代工市场的规模也越来越大。


    研究机构的数据就显示,全球纯晶圆代工市场的规模,在今年将增至677亿美元,较去年的570亿美元将增加107亿美元,同比增长率预计为18.8%。


    而在未来的4年,研究机构预计全球纯晶圆代工市场的规模将继续扩大。


    从研究机构公布的数据来看,2021年,也就是明年,全球纯晶圆代工市场的规模将增至726亿美元,同比增长7%;2022年增至792亿美元,同比增长9%;2023年增至881亿美元,同比增长率预计为11%;2024年将超过900亿美元,达到909亿美元,但同比增长率将下滑至3%。

来源:TechWeb

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