全球纯晶圆代工市场规模明年将超过700亿美元

类别：行业新闻发表于：2020-09-30 09:45

摘要：全球纯晶圆代工市场的规模将增至726亿美元，同比增长7%；2022年增至792亿美元，同比增长9%；2023年增至881亿美元，同比增长率预计为11%；2024年将超过900亿美元，达到909亿美元，但同比增长率将下滑至3%。

文章转自：TechWeb

9月29日消息，据国外媒体报道，苹果、英伟达、AMD等厂商，均无制造芯片的能力，他们所研发的芯片，交由台积电等纯晶圆代工商制造，随着5G、物联网、数据中心、人工智能的快速发展，全球对相关芯片的需求越来越大，纯晶圆代工市场的规模也越来越大。

研究机构的数据就显示，全球纯晶圆代工市场的规模，在今年将增至677亿美元，较去年的570亿美元将增加107亿美元，同比增长率预计为18.8%。

而在未来的4年，研究机构预计全球纯晶圆代工市场的规模将继续扩大。

从研究机构公布的数据来看，2021年，也就是明年，全球纯晶圆代工市场的规模将增至726亿美元，同比增长7%；2022年增至792亿美元，同比增长9%；2023年增至881亿美元，同比增长率预计为11%；2024年将超过900亿美元，达到909亿美元，但同比增长率将下滑至3%。

来源：TechWeb

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