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东芝出售两座晶圆厂?看最新回应

类别:行业新闻发表于:2020-11-20 09:53

摘要:据日刊工业新闻报道,多位关系人士透露表示,东芝已和中国台湾联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。

    文章转自:中国半导体论坛


    据日刊工业新闻报道,多位关系人士透露表示,东芝已和中国台湾联电展开协商,计划出售2座半导体工厂给联电,双方计划最快将于2021年3月底前达成协议。


    报道中指出,现今半导体市场8英寸晶圆厂产能紧张,难以满足强劲的市场需求,联电等芯片代工商正在寻求收购闲置的8英寸晶圆厂,以提高相关芯片的产能。


    据报道,东芝计划出售的晶圆厂位于大分市和岩手县北上市,其中位于大分市的工厂拥有8 吋和6 吋晶圆产线,位于岩手县北上市的工厂拥有8 吋晶圆产线,由东芝连结子公司Japan Semiconductor 负责营运,目前双方协商的方案为东芝拟将Japan Semiconductor 股权出售给联电。


    但目前协商仍处于初期阶段,今后也有破局可能性。据关系人士指出,除联电之外,东芝同样也会面对其他候补买家。这一消息与联电联席总裁简山傑此前透露的“正在寻求收购闲置且成熟的8英寸晶圆厂”一事有关。


    东芝火速声明予以否认


    市场传闻来得快,东芝的反应更快,今天下午东芝便通过官网正式发布声明否认出售晶圆厂一事。


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    东芝在声明中称,并没有决定出售岩手和大分晶圆厂。公司将专注于分立半导体业务以及用于电机控制和微处理器的模拟IC产品组,它们与该业务具有高度协同作用,旨在建立高利润的业务结构。

来源:中国半导体论坛

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